[发明专利]检测装置及方法有效
| 申请号： | 201310065100.8 | 申请日： | 2013-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN103177983A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈轩旋;杨仲琦;郑端佑 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种检测装置及方法，所述检测装置包含︰一光源、一滤光片、至少一网罩、一分光镜以及一影像撷取单元。所述光源提供一光线；所述滤光片设置在所述光源前方，以对所述光线进行滤光；所述至少一网罩设置在所述滤光片前方，并具有数个规则排列的网孔，所述滤光后的光线通过所述网孔成为一网状光；所述分光镜倾斜设置于所述网罩前方，以将所述网状光反射投射至一待测表面；所述影像撷取单元设置于所述分光镜上方，以撷取由所述待测表面反射且穿过所述分光镜的一反射影像，以供判断所述待测表面上是否具有一缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种检测装置，其特征在于：所述检测装置包含︰一光源，提供一光线；一滤光片，设置在所述光源前方，以对所述光线进行滤光；至少一网罩，设置在所述滤光片前方，并具有一不透光板体及数个网孔，所述网孔规则排列于所述不透光板体上，所述滤光后的光线通过所述网孔成为一网状光；一分光镜，倾斜设置于所述网罩前方，以将所述网状光反射投射至一待测表面；以及一影像撷取单元，设置于所述分光镜上方，以撷取由所述待测表面反射且穿过所述分光镜的一反射影像，以供判断所述待测表面上是否具有一缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
