[发明专利]检测装置及方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种检测装置及方法，特别是有关于一种半导体组件的检测装置及方法。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种消费性电子产品的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中倒装芯片(flip chip)经常被使用在各种不同的封装构造中，并设置在封装基板(substrate)或导线架(leadframe)上。一般而言，倒装芯片封装构造的制作流程大致如下：首先制作一晶圆，并在其有源表面上制作凸块(bumps)；接着，将晶圆倒置到另一承载板及胶带上后使晶圆背面朝上，切割晶圆的背面而分离成为数个芯片；之后，利用真空吸取头将芯片逐一取下，并放置到一载板上，如封装基板条或导线架；随后，加热使芯片的凸块焊接结合到载板上的接垫；接着，在芯片及载板之间注入底胶(underfill)，并使其固化，必要时利用封装胶材对芯片进行封装；最后，切割载板(及封装胶材)，即可完成倒装芯片封装构造。

再者，为了确保上述倒装芯片的良品率，一般在芯片焊接到载板上之后，皆会对倒装芯片朝上的背面先进行一道表面缺陷检测的程序。现有的表面缺陷检测方式通常是由操作员利用低倍率光学显微镜对其直接进行目视检测。然而，当芯片背面的裂痕或崩裂等表面缺陷的尺寸过小时，操作员通过低倍率光学显微镜并无法以肉眼直接明显的判断查觉出这些微小表面缺陷。上述检测正确性偏低的结果将会导致具有表面缺陷的倒装芯片可能意外通过测试，并混入大量的成品中，因而影响产品的使用寿命及可靠度。

故，有必要提供一种检测装置及方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种检测装置及方法，以解决现有技术所存在的检测正确性偏低问题。

本发明的主要目的在于提供一种检测装置及方法，其利用光源及具有网孔的网罩投影网状光至待测表面上，以便使反射影像能突显出待测表面的缺陷所在位置，因而能相对提高检测正确性。

本发明的次要目的在于提供一种检测装置及方法，其可以进一步搭配使用影像处理单元以进行影像二值化处理技术，并将规则背景影像选择性去除，以便更进一步突显出待测表面的缺陷所在位置，因而能更进一步提高检测正确性及便利性。

本发明的另一目的在于提供一种检测装置及方法，其可以直接安装在待测半成品(如具倒装芯片的载板条)的产线上使用，实现产线上(on line)即时检测作业，不需将待测半成品拉到产线外另作检测，因而能相对提高生产及检测效率，并降低检测成本。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种检测装置，其中所述检测装置包含︰一光源、一滤光片、至少一网罩、一分光镜以及一影像撷取单元，其中所述光源提供一光线；所述滤光片设置在所述光源前方，以对所述光线进行滤光；所述至少一网罩设置在所述滤光片前方，并具有一不透光板体及数个网孔，所述网孔规则排列于所述不透光板体上，所述滤光后的光线通过所述网孔成为一网状光；所述分光镜倾斜设置于所述网罩前方，以将所述网状光反射投射至一待测表面；所述影像撷取单元设置于所述分光镜上方，以撷取由所述待测表面反射且穿过所述分光镜的一反射影像，以供判断所述待测表面上是否具有一缺陷。

再者，本发明另一实施例提供一种检测方法，其中所述检测方法包含︰提供一检测装置，具有一光源、至少一网罩及一影像撷取单元；提供一待测物放置在所述检测装置下方；由所述光源提供一光线，所述光线通过所述网罩的数个网孔而成为一网状光，所述网状光投射至所述待测表面；以及利用所述影像撷取单元撷取由所述待测表面反射形成的一反射影像，以供判断所述待测表面上是否具有一缺陷。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是本发明一实施例的检测装置的剖视图。

图2是本发明一实施例的网罩的上视图。

图3是本发明另一实施例的倾斜排列式网罩的上视图。

图4A及4B是本发明又一实施例的复合式网罩的上视图。

图5A及5B是本发明再一实施例的复合式网罩的上视图。

图6A及6B是本发明另二实施例的同心排列式网罩的上视图。

图7是本发明一实施例的检测装置的使用示意图。

图8A是本发明图7中待测物的实物上视照相图。

图8B是本发明图8A的待测物的待测表面被网状光投射后形成的反射影像图。

图8C是本发明图8B的反射影像经二值化处理后的影像图。