[发明专利]散热装置无效
| 申请号: | 201310062709.X | 申请日: | 2013-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN103429047A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
| 发明(设计)人: | 崔晓钰;马柯;于洋 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
| 地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 一种对电子器件进行散热的散热装置,其特征在于,包括:基板部,一面设有安装电子器件的安装槽,另一面设有沟槽;散热部,包括至少复数个翅片平行设置组成的翅片组、至少复数个由至少复数个热管组成的热管组,热管组嵌入焊接在沟槽内且穿插焊接在翅片组中; 气流形成部,包括至少一个产生气流的风扇、使气流沿翅片组集中的风道围护构件,其中,翅片组设有至少复数个对应于热管组穿插焊接的贯穿孔组,贯穿孔组设有至少复数个贯穿孔,贯穿孔的数量与热管的数量对应,气流形成部安装在与翅片相垂直的一侧面,贯穿孔组与一侧面的距离互异。 | ||
| 搜索关键词: | 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种对电子器件进行散热的散热装置,其特征在于,包括:基板部,一面设有安装所述电子器件的安装槽,另一面设有沟槽;散热部,包括至少复数个翅片平行设置组成的翅片组、至少复数个由至少复数个热管组成的热管组,所述热管组嵌入焊接在所述沟槽内且穿插焊接在所述翅片组中; 气流形成部,包括至少一个产生气流的风扇、使所述气流沿所述翅片组集中的风道围护构件,其中,所述翅片组设有至少复数个对应于所述热管组穿插焊接的贯穿孔组,所述贯穿孔组设有至少复数个贯穿孔,所述贯穿孔的数量与所述热管的数量对应,所述气流形成部安装在与所述翅片相垂直的一侧面,所述贯穿孔组与所述一侧面的距离互异。
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