[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备散热领域，具体涉及一种强制风冷式的散热装置。

背景技术

 目前，散热方式有被动散热和主动散热，主动散热方式一般比被动散热方式散热能力强。主动散热需要采取强制散热措施，例如强制风冷、水冷等。

电子器件具有小型化、模块化的发展趋势，高功率、高密度封装的电子器件的热耗也迅速增加，其表面热流密度已达到数十瓦甚至上百瓦每平方厘米。水冷散热方式因条件限制无法实施，高密度封装电子器件的散热能力就受到了挑战。

在强制风冷散热中，利用风扇式强制风冷散热、热管翅片强制风冷散热都是较普遍的散热方式，但是往往由于热管和翅片利用不充分，进行换热的表面积过于集中，降低散热效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于热管和翅片的强制风冷式散热装置，可对表面热流密度高的功率型电子设备的进行散热，其中热管和翅片利用充分，进行换热的表面积均匀利用，提高散热效率，使电子器件的工作温度限定在合理范围内，从而正常稳定、安全地工作。

本发明提供的一种对电子器件进行散热的散热装置，具有这样的特征：包括，基板部，一面设有安装电子器件的安装槽，另一面设有沟槽；散热部，包括至少复数个翅片平行设置组成的翅片组、至少复数个由至少复数个热管组成的热管组，热管组嵌入焊接在沟槽且穿插焊接在翅片组中； 气流形成部，包括至少一个产生气流的风扇、使气流沿翅片组集中的风道围护构件，其中，翅片组设有至少复数个对应于热管组穿插焊接的贯穿孔组，贯穿孔组设有至少复数个贯穿孔，贯穿孔的数量与热管的数量对应，气流形成部安装在与翅片相垂直的一侧面，贯穿孔组与一侧面的距离互异。

本发明提供的一种散热装置，还可以具有这样的特征：还包括，设有通风口、设置在通风口处的滤网、以及安装支架的封装外壳部。

本发明提供的一种散热装置，还可以具有这样的特征：其中，热管组设有导入端部，导入端部的形状与沟槽的形状嵌合。 

本发明的效果在于：

基板部设有的安装槽可以安装一个或者多个电子器件，热管组设有不同的长度，热管组贯穿焊接于翅片组中并且贯穿孔组在翅片组中均匀分布，使翅片的换热表面均匀利用，提高散热效率，使电子器件的工作温度限定在合理范围内。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的实施例中散热装置的主视图；

图2是本发明的实施例中散热装置的后视图；

图3是本发明的实施例中散热装置的内部结构示意图；

图4是本发明的实施例中散热装置的内部结构仰视示意图。

具体实施案例

图1是本发明的实施例中散热装置的主视图。

  如图1所示，电子器件1安装在位于散热基板2外侧的安装槽3上，封装外壳4上设有格栅形式的通风口5，通风口处可加装滤网6，减少散热装置受灰尘和湿气的影响。

封装外壳4上还设有具有安装孔7a的安装支架7，电子器件1与散热装置100整体地通过此安装支架7安装在安装面上。

图2是本发明的实施例中散热装置的后视图。

如图2所示，不仅在封装外壳4的两侧面设有通风口5，而且位于封装外壳4的后侧面也设有通风口5。

图3是本发明的实施例中散热装置的内部结构示意图。

如图3 所示，导热性能好的紫铜材料的散热基板2的，以增强散热基板2的导热。热管组8在制作过程中均被折弯成U形，热管组8的一端与散热基板2的内侧面2a焊接，散热基板2的外侧面2b设有安装槽3。热管组8穿透焊接整个翅片组9。 可根据需要设置翅片组9中翅片的数量，为了达到最优的散热效果，翅片之间互相平行设置。

图4是本发明的实施例中散热装置的内部结构仰视示意图。

如图4所示，散热基板2的内侧面2a上设有沟槽10，为了使接触面加大，热管组8的一端被打扁形成导入端部8a嵌入焊接在沟槽10内。

热管组8采用两种不同长度的第一热管组11、第二热管组12，第一热管组11中包含六根较长热管13，第二热管组12中包含六根较短热管14 。六根较长热管13和六根较短热管14在制作过程中均被折弯成U形。 

翅片组9中设置有与第一热管组11、第二热管组12对应的第一贯穿孔组15、第二贯穿孔组16，第一贯穿孔组15包含分别与六根较长热管13对应的六个第一贯穿孔17，第二贯穿孔组16包含分别与六根较短热管14对应的六个第二贯穿孔18，上述第一贯穿孔组15和上述第二贯穿孔组16平行穿透于整个在翅片组9。