[发明专利]带有咬边连接的半导体模块系统有效
| 申请号： | 201310060623.3 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103295973A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 乔治·博尔格霍夫 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李慧 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有第一半导体模块（1）和第二半导体模块（2）的半导体模块系统。第一半导体模块（1）具有第一壳体（15）和第一底板（10），而第二半导体模块（2）具有第二壳体和第二底板（20）。第一底板具有装配有半导体组件（7）的第一装配段（110）以及与第一装配段（110）分开的第一校准段（111，112）。另外，第一校准段（111，112）具有第一校准装置（11，12），第二底板（20）具有第二校准装置（21，22）。第一半导体模块（1）和所述第二半导体模块（2）在使用了第一校准装置（11，12）和第二校准装置（21，22）并形成了至少一个咬边连接的情况下能够彼此相对定位，其中，第一装配段（110）和第一校准段（111，112）在未形成咬边连接的情况下也仍不可松脱地与第一壳体（15）连接。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 连接 半导体 模块 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体模块系统，包括：第一半导体模块（1），具有第一壳体（15）和第一底板（10）；第二半导体模块（2），具有第二壳体和第二底板（20）；所述第一底板（10）具有装配有半导体组件（7）的第一装配段（110）以及与所述第一装配段（110）分开的第一校准段（111，112）；其中，所述第一校准段（111，112）具有第一校准装置（11，12）；所述第二底板（20）具有第二校准装置（21，22）；所述第一半导体模块（1）和所述第二半导体模块（2）在使用所述第一校准装置（11，12）和所述第二校准装置（21，22）并形成至少一个咬边连接的情况下能够彼此相对定位；所述第一装配段（110）和所述第一校准段（111，112）在未形成咬边连接的情况下也仍不可松脱地与所述第一壳体（15）连接。
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