[发明专利]带有咬边连接的半导体模块系统

权利要求书

1.一种半导体模块系统，包括：

第一半导体模块（1），具有第一壳体（15）和第一底板（10）；

第二半导体模块（2），具有第二壳体和第二底板（20）；

所述第一底板（10）具有装配有半导体组件（7）的第一装配段（110）以及与所述第一装配段（110）分开的第一校准段（111，112）；

其中，所述第一校准段（111，112）具有第一校准装置（11，12）；

所述第二底板（20）具有第二校准装置（21，22）；

所述第一半导体模块（1）和所述第二半导体模块（2）在使用所述第一校准装置（11，12）和所述第二校准装置（21，22）并形成至少一个咬边连接的情况下能够彼此相对定位；

所述第一装配段（110）和所述第一校准段（111，112）在未形成咬边连接的情况下也仍不可松脱地与所述第一壳体（15）连接。

2.根据权利要求1所述的半导体系统，其中，所述第一校准装置（11）设计成所述第一校准段（111，112）的突起并具有咬边（11h）；

所述第二校准装置（22）设计成在所述第二底板（20）中的凹口，所述第一校准段（11）在形成咬边连接的情况下能插入到所述凹口中。

3.根据权利要求1所述的半导体模块系统，其中，所述第一校准装置（12）设计成在所述第一校准段（111，112）中的凹口；

所述第二校准装置（21）设计成所述第二底板（20）的突起，所述突起具有咬边（21h），并且所述突起在形成咬边连接的情况下能插入到所述第一校准装置（12）中。

4.根据权利要求1所述的半导体模块系统具有连接件（30），其中，所述第一校准装置（11）设计成所述第一校准段（111，112）的突起且具有咬边（11t）；

所述第二校准装置（21）设计成所述第二底板（20）的突起且具有咬边（21t）；

所述连接件（30）具有第一凹口（32），所述第一校准装置（11）在形成咬边连接的情况下能插入到所述凹口中；以及

所述连接件（30）具有第二凹口（32），所述第二校准装置（21）在形成咬边连接的情况下能插入到所述凹口中。

5.根据权利要求1所述的半导体模块系统具有连接件（30），其中，所述第一校准装置（12）设计成所述第一校准段（111，112）中的凹口；

所述第二校准装置（22）设计成所述第二底板（20）中的凹口；

所述连接件（30）具有第一突起（31），所述第一突起具有咬边（31），并且所述第一突起在形成咬边连接的情况下能插入到所述第一校准装置（12）中；以及

所述连接件（30）具有第二突起（31），所述第二突起具有咬边（31t），并且所述第二突起在形成咬边连接的情况下能插入到所述第二校准装置（12）中。

6.根据权利要求1所述的半导体模块系统具有连接件（30），其中，所述第一校准装置（11）设计成所述一校准段（111，112）的突起，所述突起具有咬边（11t）；

所述第二校准装置（22）设计成所述第二底板（20）中的凹口；

所述连接件30）具有凹口（32），所述第一校准装置（11）在形成咬边连接的情况下能插入到所述凹口中；以及

所述连接件30）具有带有咬边的突起（31），所述突起在形成咬边连接的情况下能插入到所述第二校准装置（22）中。

7.根据权利要求1所述的半导体模块系统具有连接件（30），其中，所述第一校准装置（12）设计成在所述第一校准段（111，112）中的凹口；

所述第二校准装置（21）设计成所述第二底板（20）的突起且具有咬边（21t）；

所述连接件（30）具有带有咬边（31t）的突起（31），所述突起在形成咬边连接的情况下能插入到所述第一校准装置（12）中；

所述连接件（30）具有凹口（32），所述第二校准装置（21）在形成咬边连接的情况下能插入到所述凹口中。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体模块系统，其中，所述连接件（30）具有第一通孔（33），借助所述第一通孔在使用第一螺栓的情况下所述连接件能够与冷却体（5）旋拧连接，从而使得所述第一校准段（111，112）以及所述第二底板（20）均通过所述连接件（30）相对于所述冷却体（5）压紧。