[发明专利]半导体装置以及用于制造半导体装置的方法无效
| 申请号： | 201310060118.9 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103296019A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 西槙介;森昌吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/34;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;高源 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，其包括：冷却装置、绝缘基板、半导体元件、外部连接端子以及树脂部。绝缘基板钎焊至冷却装置的外表面。半导体元件钎焊至绝缘基板。外部连接端子包括电连接至半导体元件的第一端部以及相反的第二端部。树脂部模制到绝缘基板、半导体元件、外部连接端子的第一端部以及至少一部分冷却装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：冷却装置，所述冷却装置包括冷却剂通道；绝缘基板，所述绝缘基板硬钎焊至所述冷却装置的外表面；半导体元件，所述半导体元件软钎焊至所述绝缘基板；外部连接端子，所述外部连接端子包括电连接至所述半导体元件的第一端部和相反的第二端部；以及树脂部，所述树脂部模制到所述绝缘基板、所述半导体元件、所述外部连接端子的所述第一端部以及至少一部分所述冷却装置上。
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