[发明专利]半导体装置以及用于制造半导体装置的方法无效
| 申请号： | 201310060118.9 | 申请日： | 2013-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN103296019A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 西槙介;森昌吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/34;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;高源 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 用于 制造 方法 | ||
1.一种半导体装置，包括：
冷却装置，所述冷却装置包括冷却剂通道；
绝缘基板，所述绝缘基板硬钎焊至所述冷却装置的外表面；
半导体元件，所述半导体元件软钎焊至所述绝缘基板；
外部连接端子，所述外部连接端子包括电连接至所述半导体元件的第一端部和相反的第二端部；以及
树脂部，所述树脂部模制到所述绝缘基板、所述半导体元件、所述外部连接端子的所述第一端部以及至少一部分所述冷却装置上。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述树脂部以所述外部连接端子的所述第二端部从所述树脂部露出的状态模制。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，
所述冷却装置包括第一壳板和第二壳板，并且所述第一壳板和所述第二壳板各自包括周缘部，
所述周缘部硬钎焊在一起以使所述第一壳板和所述第二壳板成整体，并且
所述冷却剂通道形成在所述第一壳板与所述第二壳板之间。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，
所述第一壳板的周缘部和所述第二壳板的周缘部硬钎焊在一起而形成硬钎焊部，并且
所述树脂部模制到所述硬钎焊部。
5.一种用于制造半导体装置的方法，所述方法包括：
通过连结第一壳板和第二壳板形成冷却装置，其中，所述第一壳板包括周缘部并且所述第二壳板包括周缘部，所述第二壳板的周缘部与所述第一壳板的周缘部被硬钎焊在一起；
将所述第一壳板和绝缘基板硬钎焊在一起以连结所述第一壳板和所述绝缘基板；
将半导体元件安装在所述绝缘基板上；
将所述半导体元件与外部连接端子的第一端部软钎焊在一起，以连结所述半导体元件和所述外部连接端子；以及
将树脂部模制在所述绝缘基板、所述半导体元件、所述外部连接端子的所述第一端部以及至少一部分所述第一壳板上。
6.根据权利要求6所述的用于制造半导体装置的方法，其中，以所述外部连接端子的第二端部从所述树脂部露出的状态模制所述树脂部。
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