[发明专利]具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201310055986.8 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103153002A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 莫欣满;林楚涛;曾志军;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谢伟;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，印制电路板具有至少三层电路板，包括以下步骤：在每层电路板上钻导通孔，该导通孔的内壁包括沿其厚度方向相互交替的树脂复合层内壁和内铜层内壁；对导通孔进行等离子蚀刻处理，咬蚀各树脂复合层内壁处的树脂，各树脂复合层内的玻璃纤维露出至树脂外部，然后用高压水洗清理导通孔内的粉尘；用碱性高锰酸钾溶液对导通孔进行化学除胶处理，将树脂复合层的内壁粗糙化；对导通孔进行玻纤蚀刻处理，将露出于树脂外部的玻璃纤维蚀刻掉，并形成树脂复合层内壁内凹、内铜层内壁外凸的结构；在导通孔内壁和电路板表面形成电镀铜层，将各内铜层连通，并形成内铜层嵌入电镀铜层的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包夹 结构 印制 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，印制电路板具有至少三层电路板，其特征在于，包括以下步骤：a．在每层电路板上钻导通孔，该导通孔的内壁包括沿其厚度方向相互交替的树脂复合层内壁和内铜层内壁；b．对导通孔进行等离子蚀刻处理，等离子蚀刻时间为40分钟—60分钟，咬蚀各树脂复合层内壁处的树脂，各树脂复合层内的玻璃纤维露出至树脂外部，然后用高压水洗清理导通孔内的粉尘；c．用碱性高锰酸钾溶液对导通孔进行化学除胶处理，除胶时间为15分钟—25分钟，将树脂复合层的内壁粗糙化；d．对导通孔进行玻纤蚀刻处理，蚀刻时间为6分钟—12分钟，将露出于树脂外部的玻璃纤维蚀刻掉，并形成树脂复合层内壁内凹、内铜层内壁外凸的结构；e．在导通孔内壁和电路板表面形成电镀铜层，将各内铜层连通，并形成内铜层嵌入电镀铜层的结构。
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