[发明专利]具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法

权利要求书

1.一种具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，印制电路板具有至少三层电路板，其特征在于，包括以下步骤：

a．在每层电路板上钻导通孔，该导通孔的内壁包括沿其厚度方向相互交替的树脂复合层内壁和内铜层内壁；

b．对导通孔进行等离子蚀刻处理，等离子蚀刻时间为40分钟—60分钟，咬蚀各树脂复合层内壁处的树脂，各树脂复合层内的玻璃纤维露出至树脂外部，然后用高压水洗清理导通孔内的粉尘；

c．用碱性高锰酸钾溶液对导通孔进行化学除胶处理，除胶时间为15分钟—25分钟，将树脂复合层的内壁粗糙化；

d．对导通孔进行玻纤蚀刻处理，蚀刻时间为6分钟—12分钟，将露出于树脂外部的玻璃纤维蚀刻掉，并形成树脂复合层内壁内凹、内铜层内壁外凸的结构；

e．在导通孔内壁和电路板表面形成电镀铜层，将各内铜层连通，并形成内铜层嵌入电镀铜层的结构。

2.根据权利要求1所述的具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，其特征在于，步骤a中的导通孔的直径大于0.15mm，内铜层嵌入电镀铜层的长度为5μm—80μm。

3.根据权利要求1所述的具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，其特征在于，步骤b在等离子蚀刻机内进行，具体步骤包括：

（1）向机腔内放入电路板；

（2）向机腔内通入氧气和氮气，进行预热，氧气和氮气的气体流量分别为1800sccm和200sccm；

（3）待机腔内的温度控制在125℃—130℃时，抽走氧气和氮气形成真空，并向机腔内通入充分混合的四氟化碳、氧气和氮气，其中，三者的气体流量分别为240sccm、1200sccm、160sccm。

4.根据权利要求1所述的具有三面包夹孔铜结构印制电路板的制造方法，其特征在于，步骤d中通过蚀刻液将露出于树脂外部的玻璃纤维蚀刻掉，蚀刻液包括体积比为4%的盐酸、体积比为2%的玻璃蚀刻添加剂和体积比为94%的纯水，蚀刻的温度为22℃—35℃，盐酸的浓度为37%。