[发明专利]一种LED灯及其封装方法无效
| 申请号： | 201310055353.7 | 申请日： | 2013-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN103137831A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 石素君 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED灯，属于光学照明领域。该LED灯，包括支架、设于所述支架上方的至少一LED芯片以及包覆所述LED芯片的封装材料，于所述支架与所述LED芯片相对的表面之间，分别设置有第一金属镀层和第二金属镀层，于所述第一金属镀层与所述第二金属镀层之间，采用烧结银通过烧结的方式构成一粘结层。本发明利用烧结银烧结后的产物作为粘结层，通过烧结银在高温中的烧结完成第一金属镀层、粘结层和第二金属镀层三者之间的金属连接，从而实现LED芯片到支架的金属原子传热，粘结层内部依靠Ag-Ag颗粒连接，由此该粘结层内部的热量传导通过Ag-Ag颗粒扩散，相对于传统银胶，具有更高的导热率，有利于芯片热量的散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种ＬＥＤ灯，包括支架、设于所述支架上方的至少一ＬＥＤ芯片以及包覆所述ＬＥＤ芯片的封装材料，其特征在于，于所述支架与所述ＬＥＤ芯片相对的表面之间，分别设置有第一金属镀层和第二金属镀层，于所述第一金属镀层与所述第二金属镀层之间，采用烧结银通过烧结的方式构成一粘结层。
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