[发明专利]一种LED灯及其封装方法

权利要求书

1.一种ＬＥＤ灯，包括支架、设于所述支架上方的至少一ＬＥＤ芯片以及包覆所述ＬＥＤ芯片的封装材料，其特征在于，于所述支架与所述ＬＥＤ芯片相对的表面之间，分别设置有第一金属镀层和第二金属镀层，于所述第一金属镀层与所述第二金属镀层之间，采用烧结银通过烧结的方式构成一粘结层。

2.根据权利要求1所述的ＬＥＤ灯，其特征在于，所述粘结层具有重量百分比大于或等于99%的金属银。

3.根据权利要求1所述的ＬＥＤ灯，其特征在于，所述第一金属镀层为纯金镀层或纯银镀层。

4.根据权利要求1所述的ＬＥＤ灯，其特征在于，所述第二金属镀层为纯金镀层或纯银镀层。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的ＬＥＤ灯，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片与所述支架相对的表面为ＬＥＤ芯片的反面，所述第二金属镀层设置在ＬＥＤ芯片的反面上。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的ＬＥＤ灯，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片与所述支架相对的表面为ＬＥＤ芯片的正面，所述第二金属镀层包括设置在ＬＥＤ芯片的正面的正极上的正极镀层以及设置在ＬＥＤ芯片的正面的负极上的负极镀层，所述正极镀层与所述负极镀层间隔设置，所述第一金属镀层包括相互间隔的第一支架镀层及第二支架镀层，所述粘结层包括连接于所述正极镀层与所述第一支架镀层之间的第一粘结层以及连接于所述负极镀层与所述第二支架镀层之间的第二粘接层。

7.一种如权利要求1至6任一项所述的ＬＥＤ灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

a、于支架与ＬＥＤ芯片相对的表面镀上第一金属镀层，于ＬＥＤ芯片的反面或者正面的正负极上镀上第二金属镀层；

b、将烧结银施加到支架的第一金属镀层表面与LED芯片的第二金属镀层表面之间；

c、将上述待烧结样品放入烤箱中加热烧结，待冷却后取出；

d、压焊；

e、加封装材料封装。

8.根据权利要求7所述的ＬＥＤ灯的封装方法，其特征在于，所述烧结银具有重量百分比大于或等于80%且粒径小于或等于2微米的银粉，其余成分为易挥发的有机添加剂。

9.根据权利要求7所述ＬＥＤ灯的封装方法，其特征在于，所述烧结银烧结后形成连接第一金属镀层与第二金属镀层的粘结层，所述粘结层具有重量百分比大于或等于99%的金属银。

10.根据权利要求7至9任意一项所述ＬＥＤ灯的封装方法，其特征在于，步骤c具体为：以恒定的升温速率将烤箱的烘烤温度升至170～250℃范围内，保温0.5～1h，然后冷却至室温后取出。