[发明专利]一种薄片型白光LED封装结构有效
| 申请号： | 201310054170.3 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103137839A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 董岩;宋立 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄片型白光LED封装结构，包括透明薄片、封装在透明薄片中的荧光粉、设置在透明薄片上的LED芯片和荧光粉膜、设置在LED芯片水平侧面的反射镜、与LED芯片连接的电极，荧光粉膜设置在LED芯片的上方或下方，LED芯片的法向与透明薄片的平面平行，反射镜的镜面面向LED芯片并与透明薄片的平面垂直。若在所述透明薄片的上侧或下侧设置有底面反射镜，且在透明薄片的周向边缘设置有与之成钝角的斜角反射镜，则可实现单面发光。本发明可以降低光散射损失，提升白光效率，还可以通过改变LED芯片与透明薄片边缘的距离来调节光色性能，同时增加了荧光粉和芯片的距离，白光效率进一步改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄片 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种薄片型白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括透明薄片（4）、封装在所述透明薄片（4）中的荧光粉（3）、设置在透明薄片（4）上的LED芯片（1）和荧光粉膜（5）、设置在LED芯片（1）水平侧面的反射镜（2）、与所述LED芯片（1）连接的电极（6），所述荧光粉膜（5）设置在LED芯片（1）的上方或下方，LED芯片（1）的法向与透明薄片（4）的平面平行，反射镜（2）的镜面面向LED芯片（1）并与透明薄片（4）的平面垂直，所述透明薄片（4）由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。
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