[发明专利]一种薄片型白光LED封装结构

权利要求书

1.一种薄片型白光LED封装结构，其特征在于，该封装结构包括透明薄片（4）、封装在所述透明薄片（4）中的荧光粉（3）、设置在透明薄片（4）上的LED芯片（1）和荧光粉膜（5）、设置在LED芯片（1）水平侧面的反射镜（2）、与所述LED芯片（1）连接的电极（6），所述荧光粉膜（5）设置在LED芯片（1）的上方或下方，LED芯片（1）的法向与透明薄片（4）的平面平行，反射镜（2）的镜面面向LED芯片（1）并与透明薄片（4）的平面垂直，所述透明薄片（4）由折射率大于或等于1.35的透明材料制成。

2.根据权利要求1所述的薄片型白光LED封装结构，其特征在于，所述透明薄片（4）的周向边缘设置有斜角反射镜（7）。

3.根据权利要求2所述的薄片型白光LED封装结构，其特征在于，所述透明薄片（4）的上侧或下侧设置有一个底面反射镜（8），且所述底面反射镜（8）的镜面与所述斜角反射镜（7）的镜面之间的夹角为钝角。

4.根据权利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片（1）封装在透明薄片（4）的内部或设置在透明薄片（4）的周向边缘。

5.根据权利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉膜（5）为封装有荧光粉的透明材料制成。

6.根据权利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封装结构，其特征在于，所述的LED芯片（1）发出的是蓝光或紫外光。

7.根据权利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封装结构，其特征在于，所述的透明薄片（4）中的荧光粉（3）与透明材料的重量比在0.001:1至0.1:1之间。

8.根据权利要求1、2或3所述的薄片型白光LED封装结构，其特征在于，所述的透明薄片（4）的厚度不超过5mm。