[发明专利]工艺控制方法、系统和半导体设备有效
| 申请号： | 201310045990.6 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103972129B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 崔琳 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工艺控制方法、系统和半导体设备。该方法包括：根据半导体设备的配置情况，设置半导体设备的拓扑结构；根据设置的半导体设备的拓扑结构，生成手动传片的物料的传输路径；根据所述手动传片的物料的传输路径和自动任务的任务信息生成任务分配信息，以供半导体设备根据所述任务分配信息在执行自动任务的过程中执行手动传片。本发明的技术方案使得半导体设备可根据该任务分配信息在执行自动Job的过程中执行手动传片，从而提高了设备的利用率；并且用户无需随时关注自动Job的完成情况，从而提高了用户的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 控制 方法 系统 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种工艺控制方法，其特征在于，包括以下步骤：根据半导体设备的配置情况，设置半导体设备的拓扑结构；根据设置的半导体设备的拓扑结构，生成手动传片的物料的传输路径；根据所述手动传片的物料的传输路径和自动任务的任务信息生成任务分配信息，以供半导体设备根据所述任务分配信息在执行自动任务的过程中执行手动传片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
