[发明专利]工艺控制方法、系统和半导体设备

说明书

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种工艺控制方法、系统和半导体设备。

背景技术

在刻蚀、太阳能、LED等领域中，设备端软件包括设备控制软件，例如：设备控制软件可以为先进过程控制(Advanced Process Control，简称：APC)软件或者集簇设备控制(Cluster Tool Controller，简称：CTC)软件等。其中，CTC软件是设备端的上层控制软件，属于上位机软件，该CTC软件不直接控制物理设备，而是通过下层的设备控制软件去控制物理设备，CTC软件是下层设备控制软件操作的逻辑组合。CTC软件提供的功能主要包括：1、向用户提供友好的人际操作界面；2、对下位机软件的控制；3、运行Job；4、设备手动操作；5、智能晶片调度和控制设备的产率；6、报警处理；7、权限管理；8、与工厂主机(Fab Host)的通信接口。其中，Job指的是物料在机台中根据设定的路径进行传输，并且在传输过程中指定的位置完成工艺的一个过程，Job具体包括：将物料从外界环境放入到机台，将物料从机台中的某个位置传送到另一个位置，物料在工艺模块(Process Module，简称：PM)中进行工艺过程，将物料从机台中放入到外界环境中。其中，设备手动操作包括：手动传片、手动工艺和手动转载/卸载物料，手动传片指的是用户指定要传输的单片物料和该物料要传输到达的目的位置，再由系统完成对物料的传输。

现有技术中，自动任务(Job)与手动传片是不能同时进行的。也就是说如果用户想将一片不属于正在运行的自动Job的物料传输到某个位置(这个位置所属的设备也没有参加正在运行的自动Job)，而此时又正在进行一个自动Job，那么必须等待Job结束后，才能进行手动传片。图1为现有技术中集簇设备的结构示意图，下面以图1中的集簇设备为例对自动Job与手动传片是不能同时进行的情况进行说明。如图1所示，该集簇设备包括：PM1、PM2、PM3、PM4、机械手(Robot)、装载器(Load Block，简称：L)A和LB。自动Job定义为将LA中的第1片物料至第15片物料传输到PM1中进行工艺加工，每次加工时间为5分钟。而手动传片则要把LB中的第1片物料传输到PM2中，那么当机械手把物料传输到PM1中开始加工时机械手是空闲的，此时将LB中的第1片物料传输到PM2中完全不会影响自动Job的效率，并且还能提高设备的利用率。但是现有技术中必须要自动Job完成后才能将LB中的第1片物料传输到PM2中，造成了设备的浪费。在现有技术中自动Job与手动传片不能同时进行的原因主要是出于Job效率的考虑。在集簇设备中，机械手是一个瓶颈资源，自动Job开始后，系统按照Job的定义，根据设备最大利用率的原则，将传输任务依次分配给机械手，机械手依次完成。手动传片也需要通过机械手完成，而现有技术认为手动传片占用了瓶颈资源机械手，会降低Job的效率。并且由于Job正在运行，而加入手动传片的时机又是不一定的，因此现有技术不能确定手动传片开始时集簇设备的实时状态(例如：是否正在使用机械手等)，且出于安全的考虑也不允许自动Job过程中进行手动传片。

综上所述，现有技术存在如下技术问题：

1、手动传片的目的有时是为了将物料传输到某个工艺模块中进行手动的工艺加工。现有技术中，用户必须在当前进行的自动Job结束后才能进行手动传片。通常自动Job的时间都较长，那么用户需要等待较长的时间才能进行手动传片。在等待的过程中，集簇设备中要传输的物料以及物料的目的地都是闲置状态，并且此时的机械手已经不是瓶颈资源，在自动Job进行工艺的过程中，机械手是空闲的，但现有技术依然需要等待自动Job的完成才能使用机械手进行手动传片，从而降低了设备的利用率。

2、用户要随时关注自动Job的完成情况，就只能实时监测设备，也不能开展其他工作，从而降低了用户的工作效率。

发明内容

本发明提供一种工艺控制方法、系统和半导体设备，通过在自动Job的进行过程中加入手动传片任务，提高设备的利用率以及提高用户的工作效率。

为实现上述目的，本发明提供了一种工艺控制方法，包括：

根据半导体设备的配置情况，设置半导体设备的拓扑结构；

根据设置的半导体设备的拓扑结构，生成手动传片的物料的传输路径；

根据所述手动传片的物料的传输路径和自动任务的任务信息生成任务分配信息，以供半导体设备根据所述任务分配信息在执行自动任务的过程中执行手动传片。

可选地，所述根据半导体设备的配置情况，设置半导体设备的拓扑结构的步骤，包括：