[发明专利]卡连接器有效

专利信息
申请号: 201310041106.1 申请日: 2013-02-01
公开(公告)号: CN103515759A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 江尻孝一郎 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/514;H01R12/71;H01R27/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;李延虎
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够多层配置地连接多个卡、且能够实现小型化、薄型化的卡连接器。卡连接器具备多层配置地具有多个卡插入部(2、3)的壳体(4)、以及与插入于各卡插入部(2、3)的卡(A、B)的信号传递端子接触的多个触点(5、5…、6、6…),从而能够相互平行配置地连接多个卡,其中,壳体(4)具备:绝缘性合成树脂制的模具成形壳(7),其具有构成下层的卡插入部(2)的下层底板部(14)以及构成在下层底板部(14)上隔开间隔地平行配置的上层的卡插入部(3)的上层底板部(30);和金属制的下层罩部件(8),其具有支承板部(51),该支承板部(51)插入上层底板部(30)下,并支承上层底板部(30)的下表面。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种卡连接器,其具备:壳体,所述壳体多层配置地具有供卡插入的多个卡插入部;以及多个触点,所述多个触点从所述各卡插入部的底部突出,并与插入于各卡插入部的卡的信号传递端子接触,上述卡连接器能够相互平行配置地连接所述多个卡,所述卡连接器的特征在于,所述壳体具备:模具成形壳,其为绝缘性合成树脂制,且具有构成下层的卡插入部的下层底板部、以及构成上层的卡插入部的上层底板部,该上层底板部在所述下层底板部上隔开间隔地平行配置;以及下层罩部件,其为金属制,且具有插入所述上层底板部下并支承所述上层底板部的下表面的支承板部。
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