[发明专利]卡连接器有效
申请号: | 201310041106.1 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103515759A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 江尻孝一郎 | 申请(专利权)人: | SMK株式会社 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/514;H01R12/71;H01R27/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李延虎 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及能够同时连接多个卡的卡连接器。
背景技术
以往,在移动电话机、数字照相机等电子设备中,公知有使用多张卡、例如IC卡和闪存卡作为外部存储介质来使用的设备,作为这样的同时将两张卡连接于电子设备内的印刷布线基板的卡连接器,使用所谓两插口式卡连接器。
该两插口式卡连接器具备在上下两层且在卡插入方向上错开地配置供卡插入的卡插入部的壳体、以及从各卡插入部的底面部突出而与在各卡插入部插入的卡的信号传递端子接触的各触点,能够同时使两张卡连接于印刷布线基板(例如,参照专利文献1)。
壳体通过将由绝缘性合成树脂材构成的模具成形壳与由导电性金属板材构成的罩部件组合而形成,通过朝向卡插入方向台阶状地形成在模具成形壳的上表面部开口的两个凹部,来在上下两层且在卡插入方向错开地配置卡插入部。
插入的卡通过与各凹部的卡插入方向进深侧内侧面对接而定位,卡的信号传递端子在卡插入部内与对应的触点接触。
专利文献1:日本特开2008-204847号公报
然而,在上述的以往的技术中,为了使各触点保持于模具成形壳,需要使构成各卡插入部的底部的底板部具有一定的厚度,因此卡插入部以使在模具成形壳的上表面开口的两个凹部朝向卡插入方向的方式形成为台阶状,从而不得不采取在上下两层且在卡插入方向错开的配置的构造,因此,卡连接器的卡插入方向的尺寸变大,而成为阻碍连接器整体的小型化的重要因素。
并且,由于是通过使各卡与形成于模具成形壳的凹部的内侧面对接来进行定位的构造,从而为了确保强度,不得不使对接的部分的模具成形壳的壁厚变厚,相应地,卡插入方向的尺寸增大,而成为阻碍小型化的重要因素。
发明内容
本发明鉴于这样的以往的问题,其目的在于提供能够多层配置地连接多个卡、且能够实现小型化、薄型化的卡连接器。
为了解决上述的以往的问题,实现所期望的目的,方案1所记载的发明的特征在于,卡连接器具备:壳体,上述壳体多层配置地具有供卡插入的多个卡插入部;以及多个触点,上述多个触点从上述各卡插入部的底部突出、并与插入于各卡插入部的卡的信号传递端子接触,从而上述卡连接器能够相互平行配置地连接上述多个卡,上述卡连接器的特征在于,上述壳体具备:模具成形壳,其为绝缘性合成树脂制,且具有构成下层的卡插入部的下层底板部、以及构成上层的卡插入部的上层底板部,该上层底板部在上述下层底板部上隔开间隔地平行配置;以及下层罩部件,其为金属制,且具有插入上述上层底板部下并支承上述上层底板部的下表面的支承板部。
方案2所记载的发明的特征在于,除了方案1的构成,上述壳体具备上层罩部件,该上层罩部件具有覆盖上述模具成形壳的上表面部的顶板。
方案3所记载的发明的特征在于,除了方案1或者2的构成,上述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备与形成于布线基板的接地图案连接的连接片部。
方案4所记载的发明的特征在于,除了方案1、2或者3的构成,上述下层罩部件在上述支承板部的卡插入方向近前侧部一体地具备与上述上层底板部的近前侧边缘部卡合的卡合片。
方案5所记载的发明的特征在于,除了方案1~3或者4的构成,在上述下层卡插入部的两内侧面部,具备供上述支承板部的两侧边缘部插入的、朝向卡插拔方向的插入槽。
方案6所记载的发明的特征在于,除了方案1~4或者5的构成,上述下层罩部件以及/或者上层罩部件具备形成为从上述支承板部以及/或者顶板的卡插入方向进深侧边缘朝向下方弯折的形状的限位部,该限位部与插入的卡的进深侧边缘对接。
方案7所记载的发明的特征在于,除了方案6的构成,上述限位部形成为,下边缘与上述上层底板部的上表面或者下层底板部的上表面抵接、或者隔着缝隙相接。
如上所述,本发明的卡连接器具备:壳体,上述壳体多层配置地具有供卡插入的多个卡插入部;以及多个触点,上述多个触点从上述各卡插入部的底部突出、并与插入于各卡插入部的卡的信号传递端子接触,从而能够相互平行配置地连接上述多个卡,其中,上述壳体具备:模具成形壳,其为绝缘性合成树脂制,且具有构成下层的卡插入部的下层底板部、以及构成上层的卡插入部的上层底板部,该上层底板部在上述下层底板部上隔开间隔地平行配置;以及下层罩部件,其为金属制,且具有插入上述上层底板部下并支承上述上层底板部的下表面的支承板部,由此,即使上层底板部轻薄化也能够确保足够的刚性,与此相伴,能够对齐进深侧端部位置地重叠配置卡插入部,从而能够缩短连接器全长,进而能够实现连接器整体的小型化以及薄型化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMK株式会社,未经SMK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310041106.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。