[发明专利]基因芯片原位杂交单元在审

专利信息
申请号: 201310035125.3 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN103966082A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 王升启;肖瑞;陈玮;伯晓晨;荣振;陈苏红 申请(专利权)人: 中国人民解放军军事医学科学院放射与辐射医学研究所
主分类号: C12M1/34 分类号: C12M1/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100850 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种生物芯片杂交、清洗装置。具体说是针对基因芯片检测过程的复杂性,设计出集成化操作平台,用于实现温浴、杂交、清洗的自动化流程,以减少复杂操作,该单元包括:压力固定模块、密封液路模块和温育模块,压力固定模块为组装结构,各部件连接成一体,形成固定夹合结构,密封液路模块通过橡胶上板垫使基因芯片与液路构建成密闭流路空间,将清洗及杂交反应体系与外界进行严密有效的隔离,并通过压力固定模块压定,温育模块通过加热部件对液路和基因芯片加热,温度控制按照设定的温控模式控制。本发明可简化操作步骤,密封性好,能保证生物样品的安全,杂交结果受人为因素影响小,使杂交结果更为可靠,其杂交结果的检测可以直接由CCD分析系统和基因芯片扫描仪完成,本发明不仅能用于基因芯片的杂交,还适用于蛋白芯片、组织芯片等多种生物芯片的杂交。
搜索关键词: 基因芯片 原位杂交 单元
【主权项】:
基因芯片原位杂交单元,其特征在于:包括压力固定模块、密封液路模块和温育模块;所述压力固定模块为组装结构,用于装取、放置和定位基因芯片;所述密封液路模块,构建密闭流路空间,将清洗及杂交反应体系与外界进行严密有效的隔离,拆解后易于清洗、可反复使用;所述温育模块,通过加热部件对液路和基因芯片加热,用于保证杂交的特异性和适当速率下杂交的稳定性。
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