[发明专利]基因芯片原位杂交单元

权利要求书

1.基因芯片原位杂交单元，其特征在于：包括压力固定模块、密封液路模块和温育模块；

所述压力固定模块为组装结构，用于装取、放置和定位基因芯片；

所述密封液路模块，构建密闭流路空间，将清洗及杂交反应体系与外界进行严密有效的隔离，拆解后易于清洗、可反复使用；

所述温育模块，通过加热部件对液路和基因芯片加热，用于保证杂交的特异性和适当速率下杂交的稳定性。

2.根据权利要求1所述的基因芯片原位杂交单元，其特征在于：所述压力固定模块包括底板(3)、定位块(4)、轴架(5)、压板外架(6)、轴(7)、压板内架(8)、销轴(9)、导向轴(10)、压力调节弹簧(12)和轴端挡圈(13)；所述底板(3)用于固定连接定位块(4)和轴架(5)；所述轴架(5)通过轴(7)和轴端挡圈(13)将压板外架(6)连接起来；所述压板外架(6)通过销轴(9)与压板内架(8)连接；所述压力调节弹簧(12)沿导向轴(10)轴向将轴架(5)压紧在底板(3)上，压紧力由导向轴(10)下端安装螺母调整。

3.根据权利要求1所述的基因芯片原位杂交单元，其特征在于：所述密封液路模块包括上板(1)、橡胶上垫板(2)和基因芯片(14)；所述上板(1)侧面开有与外液路连同的螺纹扣孔，上部加工有与橡胶上垫板(2)形状一致沉槽，橡胶上垫板(2)嵌装于上板(1)沉槽内；所述基因芯片(14)压贴在橡胶上垫板(2)上，与橡胶上垫板(2)凸台形成密闭空间，并与上板(1)共同构建成流路通道。

4.根据权利要求1所述的基因芯片原位杂交单元，其特征在于：所述温育模块为铝制加热组件(11)，嵌装在底板(3)上，通过外部温控系统可直接对基因芯片(14)加热温育。

5.根据权利要求1和2所述的基因芯片原位杂交单元，其特征在于：所述压板外架(6)通过轴(7)可在轴架(5)上旋转，通过手拧螺钉可与定位块(4)固定；所述压板内架(8)通过销轴(9)与压板外架(6)连接，压板内架(8)可在压板外架(6)上旋转。

6.根据权利要求1和2所述的基因芯片原位杂交单元，其特征在于：所述压板外架(6)施力大小均由压力调节弹簧(12)定量调节。

7.根据权利要求1和3所述的基因芯片原位杂交单元，其特征在于：所述上板(1)上进液口、出液口、加样口和沉槽均为整体成型加工，与外液路连接螺纹口底面均为平面密封面；所述橡胶上垫板(2)套孔内侧有凸棱，能使基因芯片与之密封形成闭合空间。

8.根据权利要求1、2和4所述的基因芯片原位杂交单元，其特征在于：所述底板(3)下方开有方形沉孔，嵌装铝制加热组件(11)，上方开有适于基因芯片(14)的方孔，确保基因芯片(14)限位固定并与铝制加热组件(11)贴合，受热均匀。