[发明专利]金相试样抛光机附件无效

专利信息
申请号: 201310031198.5 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN103111933A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 杜鑫;杜明华;谢世满 申请(专利权)人: 河北联合大学
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02
代理公司: 唐山永和专利商标事务所 13103 代理人: 明淑娟
地址: 063000 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明涉及一种金相试样抛光机,特别是一种金相试样抛光机附件。包括底板,立杆,滑板,挡环,厚壁套,支承套,底板上设有中心孔和安装孔,安装孔置于底板的圆周上,安装孔内装有滚动体;环形把手通过立撑与滑板连接,滑板的中心孔上装有厚壁套,厚臂套上均布设置有安装套,安装套的下端装有金相试样,金相试样上方设有连接套,连接套的下端置于安装套内,连接套与安装套之间设有间隙;连接套上端套装有支承套,滑板的下表面与滚动体相接触。本发明与现有技术相比,厚臂套上均布设置数个安装套,安装套下端装有金相试样,解决了同时抛光件数多的问题。
搜索关键词: 金相 试样 抛光机 附件
【主权项】:
一种金相试样抛光机附件,包括底板,立杆,滑板,挡环,厚壁套,支承套,砝码,其特征在于:所述立杆的底端与抛光机的台面连接,立杆的上端与底板连接,底板上设有中心孔和安装孔,安装孔置于底板的圆周上,安装孔内装有滚动体;所述环形把手通过立撑与滑板连接,滑板的中心孔上装有厚壁套,厚臂套上均布设置有安装套,安装套的下端装有金相试样,金相试样与抛光机上的抛光织物相接触;金相试样上方设有连接套,所述连接套的下端置于安装套内,连接套与安装套之间设有间隙;连接套通过弹簧与金相试样连接;连接套上端套装有支承套,支承套的上方支承有砝码;滑板的下表面与所述滚动体相接触。
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