[发明专利]一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法有效
| 申请号： | 201310030881.7 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103118496A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 邹强;叶锦荣;尹建洪 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;C09D163/00;C09D7/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，所述方法首先在电路板涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。含有无机填料的环氧树脂具有一定的韧性，能够有效缓解在板材变形或者外力作用的情况下所产生的应力，从而避免厚铜印制电路板线路间的阻焊油墨因应力而产生裂纹，能够有效改善2oz或以上厚度的厚铜印制电路板的阻焊油墨开裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 印制 电路板 开裂 方法 | ||
【主权项】：
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，其特征在于，所述方法首先在印制电路板上涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。
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