[发明专利]一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法

权利要求书

1.一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法，其特征在于，所述方法首先在印制电路板上涂敷含有无机填料的环氧树脂涂层，待涂层固化后，再进行阻焊油墨的印刷。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述无机填料选自氢氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、滑石粉、云母、硫酸钡、立德粉、碳酸钙、硅灰石、高岭土、水镁石、硅藻土、膨润土、三氧化二铝、硅微粉或浮石粉中的任意一种或者至少两种的混合物，优选二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛或钛酸钡中的任意一种或者至少两种的混合物，进一步优选二氧化硅或/和三氧化二铝。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述环氧树脂选自含溴环氧树脂或/和含磷环氧树脂。

4.如权利要求1-3之一所述的方法，其特征在于，以环氧树脂的质量为100wt%计，所述无机填料的加入量为5～50wt%，优选10～40wt%，进一步优选20～25wt%。

5.如权利要求1-4之一所述的方法，其特征在于，所述环氧树脂涂层的厚度为5～20μm，优选7～18μm，进一步优选8～16μm；

优选地，所述固化温度为150～170℃，优选155～165℃；

优选地，所述固化时间为30～60min，优选35～55min。

6.一种厚铜印制电路板，其特征在于，所述印制电路板的两侧均依次涂敷有含有无机填料的环氧树脂涂层和阻焊油墨。

7.如权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，所述无机填料选自氢氧化铝、二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、滑石粉、云母、硫酸钡、立德粉、碳酸钙、硅灰石、高岭土、水镁石、硅藻土、膨润土、三氧化二铝、硅微粉或浮石粉中的任意一种或者至少两种的混合物，优选二氧化硅、三氧化二铝、二氧化钛或钛酸钡中的任意一种或者至少两种的混合物，进一步优选二氧化硅或/和三氧化二铝。

8.如权利要求6或7所述的印制电路板，其特征在于，所述环氧树脂选自含溴环氧树脂或/和含磷环氧树脂。

9.如权利要求6-8之一所述的印制电路板，其特征在于，以环氧树脂的质量为100wt%计，所述无机填料的加入量为5～50wt%，优选10～40wt%，进一步优选20～25wt%。

10.如权利要求6-9之一所述的印制电路板，其特征在于，所述环氧树脂涂层的厚度为5～20μm，优选7～18μm，进一步优选8～16μm。