[发明专利]电子设备的外壳的连接结构以及形成外壳的连接方法无效
| 申请号： | 201310030571.5 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103227066A | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 小林实 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01H11/00 | 分类号： | H01H11/00;H01H9/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备的外壳的连接结构以及一种形成外壳的连接方法，所述连接结构和连接方法二者都能够通过利用超声波焊接将薄壁外壳的开放边缘部分的平坦端部表面整体地结合成一体而保证期望的强度。通过将第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配并且将所述端部表面以焊接的方式结合成一体来形成电子设备的外壳的连接结构。具体地，将沿着第二壳体的开放边缘部分的端部表面突出的焊接突出边沿熔化以焊接在在上面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面执行卷曲加工的焊接适配凹槽上，从而整合成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 外壳 连接 结构 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的外壳的连接结构，所述连接结构通过将构成所述外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配而形成，所述结构包括：焊接突出边沿，所述焊接突出边沿沿着所述第二壳体的所述端部表面伸出；焊接表面，所述焊接表面沿着所述第一壳体的所述开放边缘部分形成；其中，所述第一壳体的所述端部表面利用卷曲加工来构造，以使得所述第一壳体的所述端部表面能够将所述焊接突出边沿与所述焊接表面以焊接的方式结合成一体。
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