[发明专利]电子设备的外壳的连接结构以及形成外壳的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备的外壳的连接结构，并且具体涉及一种通过超声波焊接而整体地形成一体的外壳的连接结构以及一种形成外壳的连接方法。

背景技术

在相关技术中，例如，如在日本的未经审查的专利公开号No.2000-268663中的图4中所示出的，作为电子设备的外壳的一种连接结构，存在一种包囊类型的小尺寸开关的连接结构，通过将外壳7装配到基座10中并且然后执行超声波焊接来整体地形成所述开关。

然而，对于如上所述的连接结构，存在这样的问题，即，在薄壁外壳的开放边缘部分的端部表面是通过超声波焊来焊接的情况下，难以找到所述连接结构的应用并且难以获得期望的强度。

发明内容

已设计出本发明以便解决如上所述的问题，并且本发明的目的是提供一种电子设备的外壳的连接结构以及一种形成外壳的连接方法，即使在薄壁外壳的情况下，所述连接结构和连接方法这二者都能够通过利用超声波焊接将开放边缘部分的端部表面连接成一体而保证期望的强度。

根据本发明的一个方面，提供了一种电子设备的外壳的连接结构，该连接结构通过将构成外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面匹配而形成，所述结构包括：

沿着第二壳体的端部表面突出的焊接突出边沿；

沿着第一壳体的开放边缘部分形成的焊接表面；

其中，第一壳体的端部表面通过卷曲加工（crimp process）而构造，使得所述端部表面能够将焊接突出边沿与焊接表面以焊接的方式整体地结合成一体。

根据本发明，因为焊接表面的表面面积通过卷曲加工而增大，所以焊接表面和熔化的焊接突出边沿彼此相互接触的面积增大，并且因此焊接部的强度增大。

作为本发明的实施方式，可以沿着焊接表面中的至少内边缘部分来设置一突出部，所述焊接表面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面形成。

根据该实施方式，防止了熔化的焊接突出部至少向内流动，并且因此可以避免由熔化焊接突出部的向内流动导致的缺陷。

作为本发明的另一个实施方式，可以通过提供沿着焊接表面中的两个边缘部分中的每一个的突出边沿来形成焊接配合凹槽，所述焊接表面沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面形成。

根据本实施方式，防止了熔化的焊接突出边沿向内和向外流动，并且因此所获得的外壳具有良好的外观并且以良好的收益生产。

作为本发明的另一个实施方式，该情况的厚度尺寸可以是2mm或者更小。根据本发明，可以找到在薄壁外壳中的应用，并且获得具有广泛应用范围的外壳。

作为本发明的又一个实施方式，焊接配合凹槽的横截面积可以大于焊接突出边沿的横截面积。

根据本发明，防止熔化焊接突出边沿溢出焊接配合凹槽，并且因此外壳具有良好外观并且以良好的收益生产。

作为本发明的又一个实施方式，焊接突出边沿可能具有三角形横截面。

根据本发明，因为在执行超声波焊接的情况下，具有三角形横截面的焊接突出边沿的顶部易于熔化并且工作效率增加，所以获得具有高生产率的电子设备的外壳的连接结构。

根据本发明的另一方面，提供一种形成电子设备的外壳的连接方法，该方法包括：将构成外壳的第一壳体和第二壳体的开放边缘部分的端部表面彼此相互匹配；以及通过执行超声波焊接同时使得沿着第二壳体的开放边缘部分的端部表面突出的焊接突出边沿与具有焊接表面（在该焊接表面上沿着第一壳体的开放边缘部分的端部表面执行卷曲加工）的焊接配合凹槽相接触，来将待焊接在焊接配合凹槽的焊接表面上的焊接突出边沿熔化，以便将焊接突出边沿与焊接表面整体地结合成一体。

根据本发明，因为焊接表面的表面面积通过卷曲加工而增大，所以焊接表面和熔化的焊接突出边沿彼此相互接触的面积增大，并且因此焊接的强度增大。

作为本发明的一个实施方式，焊接配合凹槽的横截面积可能大于焊接突出边沿的横截面积。

根据本发明，防止熔化的焊接突出边沿溢出焊接配合凹槽，并且因此外壳具有良好外观并且以良好的收益生产。

作为本发明的另一个实施方式，焊接突出边沿可以具有三角形横断面。

根据本发明，在执行超声波焊接的情况下，因为具有三角形横截面的焊接突出边沿的顶部易于熔化并且工作效率增加，所以存在这样的效果，即，获得具有高生产率的形成电子设备的外壳的连接方法。

附图说明

图1A是示出了触发开关的立体图，根据本发明的电子设备的外壳的连接结构应用于该触发开关，并且图1B是示出了所述电子设备的外壳的立体图。