[发明专利]布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法无效
| 申请号: | 201310027764.5 | 申请日: | 2013-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN103227272A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
| 发明(设计)人: | 村松茂次;清水浩;小林和贵 | 申请(专利权)人: | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L33/60 | 分类号: | H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;李铭 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供了布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法。该布线基板包括:散热片;散热片上的绝缘部件;嵌入绝缘部件中的布线图案,该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面,第二表面与绝缘部件接触;以及布线图案的第一表面上的金属层,其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。 | ||
| 搜索关键词: | 布线 发光 器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种布线基板(1),包括:散热片(10);所述散热片上的绝缘部件(20,30);嵌入绝缘部件中的布线图案(40),该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面,第二表面与绝缘部件接触;以及布线图案的第一表面上的金属层(50),其中金属层的表面(50A)与绝缘部件的露出表面(30A)齐平。
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