[发明专利]布线基板、发光器件以及布线基板的制造方法

说明书

本申请要求于2012年1月25日提交的日本专利申请No.2012-013242的优先权，该专利申请的全部内容通过引用的方式并入本文。

技术领域

本公开涉及布线基板、发光器件以及该布线基板的制造方法。

背景技术

现有技术中，已经提出了其中发光元件被安装于基板上的各种形状的发光器件。作为这种发光器件，已知这样的结构，其中在由金属制成的基板上形成绝缘层，在该绝缘层上形成布线层，并且在布线层上安装诸如发光二极管（LED）之类的发光元件（例如，参见JP-A-2003-092011）。

近年来，发光器件的使用已扩展到照明设备、显示设备等。对于这种用法，优选地以高密度安装多个发光元件。为了满足这种需要，已开发出了小型化的发光元件。除小型化的发光元件之外，还开发出了用来将发光元件以倒装的形式安装于布线层上的小型凸块，从而发光元件与布线层之间的间隙变窄。另一方面，在最新的发光器件中，为了有效地利用发光元件所发出的光，在元件安装表面上形成具有高反射率的反射层。但是，如果形成了反射层，则存在这样的问题，即，反射层和细小发光元件易于相互干扰（接触）。为此，期望开发一种能够抑制反射层与发光元件之间的干扰并且其上能够稳固地安装细小发光元件的发光器件。

发明内容

本发明的示例实施例解决了上述不足以及以上没有描述的其他不足。但是，本发明不需要克服上述所有不足，因此，本发明的示例实施例可能没有克服上述所有不足。

根据本发明的一个或多个说明性方面，提供了一种布线基板。该布线基板包括：散热片；散热片上的绝缘部件；嵌入绝缘部件中的布线图案，该布线图案包括第一表面和与第一表面相反的第二表面，第二表面与绝缘部件接触；以及布线图案的第一表面上的金属层，其中金属层的露出表面与绝缘部件的露出表面齐平。

根据本发明的该方面，可以提供一种能够抑制反射层与发光元件之间的干扰并且能够适应发光元件的小型化的布线基板。

根据以下的描述、附图和权利要求，本发明的其他方面和优点将显而易见。

附图说明

图1A是示出根据一个实施例的布线基板的示意性平面视图。

图1B是沿图1A所示布线基板的线A-A获取的示意性截面视图。

图2A是示出根据一个实施例的发光器件的示意性平面视图。

图2B是沿图2A所示发光器件的线B-B获取的示意性截面视图。

图3是示出根据一个实施例的布线基板的制造方法的示意性平面视图。

图4A、图4B和图4D是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图。

图4C是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面视图，其中图4A、图4B和图4D示出了沿图4C的线C-C的位置获取的布线基板的截面视图。

图5A和图5C是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图。

图5B是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性平面视图，其中图5A和图5C示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。

图6A至图6D是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图6A至图6D示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。

图7A和图7B是示出根据该实施例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图7A和图7B示出了沿图2A的线B-B的位置获取的发光器件的截面视图。

图8A至图8D是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图8A至图8D示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。

图9A至图9C是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图9A至图9C示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。

图10A和图10B是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图10A和图10B示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。

图11A至图11D是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图11A至图11D示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。

图12A至图12C是示出根据该实施例的修改示例的布线基板的制造步骤的示意性截面视图，其中图12A至图12C示出了沿图5B的线D-D的位置获取的布线基板的截面视图。