[发明专利]划片槽条宽测试结构及方法有效
申请号: | 201310025250.6 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN103943607B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 黄玮 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;G03F1/44;H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种划片槽条宽测试结构,包括相互垂直的第一疏条和第二疏条,还包括第一场区图样,所述第一场区图样包括两个图形,各位于所述第一疏条的一侧并相对设置。本发明还公开了一种划片槽条宽测试方法。本发明通过在疏条两侧设置模拟LOCOS结构的场氧化区域的图形,人为产生台阶结构,可以通过在线条宽测试或显检,及时再现小尺寸有源区上光刻的多晶硅栅图形,以真实反映管芯中的实际情况,能够及时发现由于衬底反射导致的多晶硅栅条宽和形貌异常。 | ||
搜索关键词: | 划片 槽条宽 测试 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种划片槽条宽测试结构,包括相互垂直的第一疏条和第二疏条,其特征在于,还包括第一场区图样,所述第一场区图样包括两个图形,各位于所述第一疏条的一侧并相对设置。
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