[发明专利]降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法有效
| 申请号: | 201310023463.5 | 申请日: | 2013-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN103943640A | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
| 发明(设计)人: | 庄俊华;张建伟;彭镇滨;辛宗宪;黄俊龙;杜修文;吴承昌;杨崇佑;王荣昌;杨若薇 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
| 地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明是有关于一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法,其包括下列步骤:提供半成品;进行预热;进行涂胶制造过程;进行光学单元封盖制造过程;以及进行封装制造过程。借由进行预热,可使半成品在涂胶制造过程及光学单元封盖制造过程的制造环境因素稳定,如此可使结合后的光学单元保持高度平整。借由本发明的实施,可降低光学单元倾斜、碎裂的状况,达到提高合格率的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 降低 光学 单元 倾斜度 影像 感测器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法,其特征在于其包括下列步骤:提供半成品,其为该影像感测器的半成品,其包括:电路基板,其具有承载面及底面,该承载面上设置有多个第一导电接点;以及影像感测芯片,其具有:第一表面,结合于该承载面上;第二表面,其具有感测区;及多个第二导电接点,其是设置于该感测区的外侧,又所述第二导电接点分别借由金属导线与所述第一导电接点电性连接;进行预热,其是将该半成品放置于具有特定温度的环境下;进行涂胶制造过程,其是在该进行预热步骤后涂覆粘着剂于该第二表面上该感测区的周围且不覆盖住该感测区;进行光学单元封盖制造过程,其是在该进行涂胶制造过程后,放置光学单元于该粘着剂上,再使该粘着剂固化以粘着固定该光学单元于该第二表面上,并使该影像感测芯片及该光学单元间形成气室;以及进行封装制造过程,其是以封装胶材封装该半成品及该光学单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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