[发明专利]降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，特别是涉及一种借由预热使制造过程环境稳定以提高合格率的影像感测器制造方法。

背景技术

图1A为现有习知的影像感测器组成结构的示意图。图1B为现有习知的影像感测器制造过程中，透光板倾斜并造成破裂情况的示意图。图1C为现有习知的影像感测器制造过程中，透光板倾斜并造成溢胶情况的示意图。

如图1A所示，现有习知的影像感测器100大致上是由电路基板10（例如Printed Circuit Board,PCB）、影像感测芯片20(Die)、透光板30以及封装胶材40所组成。影像感测芯片20设置于电路基板10上，并且通过打线方式借由金属导线25使影像感测芯片20与电路基板10上的电路电性连接，而透光板30则利用环氧树脂（Epoxy）等粘着剂26覆盖于影像感测芯片20的感测区（图未示）上方，外围再利用模造成型的方式使用封装胶材40将金属导线25、影像感测芯片20及透光板30的侧边等包覆住。

然而，如图1B所示，如果粘着剂26的量或高度不一，在进行模造成型制造过程时，会使粘着于影像感测芯片20的感测区（图未示）上方的透光板30放置的不平整（例如左右歪斜），将导致透光板30相对于影像感测芯片20或电路基板10的倾斜度(tilt)过大，不但影响影像感测器的感测品质，还使得在进行模造成型制造过程中模具50下压时容易造成透光板30破裂，而降低了制造影像感测器的合格率。另外，又如图1C所示，在进行模造成型制造过程时，由于透光板30、影像感测芯片20及粘着剂26所围成的空间内的气体受到较高的环境温度加热易产生不均匀膨胀，膨胀造成的内压升高不仅会推动透光板30造成透光板30倾斜，还会向外推挤粘着剂26形成溢胶的情况，因而降低了制造影像感测器的合格率。

有鉴于上述现有的影像感测器制造方法存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，能够改进一般现有的影像感测器制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明为的目的在于，克服现有的影像感测器制造方法存在的缺陷，而提供一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，所要解决的技术问题是其是借由进行预热，先行释放影像感测芯片附近空间的大气压力，使得在光学单元封盖之后的密闭空间不会受到后续制造过程加温的影响而膨胀，或是更进一步在光学单元封盖之后的密闭空间形成缺口，使密闭空间借由缺口与外界连通而降低内压，以避免光学单元发生不平整的现象，如此可降低光学单元的倾斜度，并可避免光学单元在封盖制造过程中发生碎裂的问题，进而达到提高合格率的效果。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其包括下列步骤：提供半成品，其为影像感测器的半成品，其包括：电路基板，其具有承载面及底面，承载面上设置有多个第一导电接点；以及影像感测芯片，其具有：第一表面，结合于承载面上；第二表面，其具有感测区；及多个第二导电接点，其是设置于感测区的外侧，又所述第二导电接点分别借由金属导线与所述第一导电接点电性连接；进行预热，其是将半成品放置于具有特定温度的环境下；进行涂胶制造过程，其是在进行预热步骤后涂覆粘着剂于第二表面上感测区的周围且不覆盖住感测区；进行光学单元封盖制造过程，其是在进行涂胶制造过程后，放置光学单元于粘着剂上，再使粘着剂固化以粘着固定光学单元于第二表面上，并使影像感测芯片及光学单元间形成气室；以及进行封装制造过程，其是以封装胶材封装半成品及光学单元。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该影像感测芯片为互补式金氧半导体影像感测芯片或电荷耦合元件。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该特定温度是介于35℃至45℃之间。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该涂胶制造过程的环境温度是介于35℃至45℃之间。

前述的降低光学单元倾斜度的影像感测器制造方法，其中该涂胶制造过程中，该粘着剂是涂覆于该感测区及该第二导电接点之间的区域，并且该粘着剂是呈封闭式回路图样。