[发明专利]一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法无效
申请号: | 201310022401.2 | 申请日: | 2013-01-22 |
公开(公告)号: | CN103077913A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 刘帅洪;朱海峰;田竹兰 | 申请(专利权)人: | 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 汪人和 |
地址: | 710054 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法,包括相匹配的凸点基板和定位基板,凸点基板上设有通过导带相连接的凸点和外接焊盘,凸点设置在凸点基板的内部,外接焊盘设置在凸点基板的四周,凸点基板上还设有第一固定孔和第一定位孔。本发明通过凸点基板和定位基板的设计,将芯片焊点与凸点相接触,再通过焊带引出至外接焊盘,实现了芯片电极引出,从而能够实现裸芯片老炼筛选,并且保证裸芯片老炼筛选后能够进行正常压焊。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 老炼用 引出 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种裸芯片老炼用引出装置,其特征在于,包括相匹配的凸点基板和定位基板,凸点基板上设有通过导带(3)相连接的凸点(1)和外接焊盘(2),凸点(1)设置在凸点基板的内部,外接焊盘(2)设置在凸点基板的四周,凸点基板上还设有第一固定孔(4)和第一定位孔(5);定位基板上设有芯片放置孔(6),以及第二固定孔(7)和第二定位孔(8);当凸点基板和定位基板扣合后,凸点(1)与芯片放置孔(6)内放置的裸芯片的焊点相接触,第一定位孔(5)与第二定位孔(8)相对准,第一固定孔(4)与第二固定孔(7)相对准。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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