[发明专利]一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法无效

专利信息
申请号: 201310022401.2 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN103077913A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 刘帅洪;朱海峰;田竹兰 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 汪人和
地址: 710054 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种裸芯片老炼用引出装置及老炼方法,包括相匹配的凸点基板和定位基板,凸点基板上设有通过导带相连接的凸点和外接焊盘,凸点设置在凸点基板的内部,外接焊盘设置在凸点基板的四周,凸点基板上还设有第一固定孔和第一定位孔。本发明通过凸点基板和定位基板的设计,将芯片焊点与凸点相接触,再通过焊带引出至外接焊盘,实现了芯片电极引出,从而能够实现裸芯片老炼筛选,并且保证裸芯片老炼筛选后能够进行正常压焊。
搜索关键词: 一种 芯片 老炼用 引出 装置 方法
【主权项】:
一种裸芯片老炼用引出装置,其特征在于,包括相匹配的凸点基板和定位基板,凸点基板上设有通过导带(3)相连接的凸点(1)和外接焊盘(2),凸点(1)设置在凸点基板的内部,外接焊盘(2)设置在凸点基板的四周,凸点基板上还设有第一固定孔(4)和第一定位孔(5);定位基板上设有芯片放置孔(6),以及第二固定孔(7)和第二定位孔(8);当凸点基板和定位基板扣合后,凸点(1)与芯片放置孔(6)内放置的裸芯片的焊点相接触,第一定位孔(5)与第二定位孔(8)相对准,第一固定孔(4)与第二固定孔(7)相对准。
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