[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201310021830.8 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103915400A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 洪隆棠;林伟胜;叶孟宏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括具有电性连接垫的承载件、设于该承载件上并具有电极垫的半导体组件、电性连接该电极垫与电性连接垫的导电组件、形成于该导电组件与该电极垫或电性连接垫之间的氟离子、以及形成于该承载件与导电组件上的封装胶体，且形成该电极垫或该电性连接垫的材质为铝材，以通过该氟离子于封装后形成氟化铝，而提高半导体封装件的抗腐蚀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：承载件，其具有多个电性连接垫；半导体组件，其设于该承载件上，该半导体组件具有多个电极垫，且形成该电极垫或该电性连接垫的材质为铝材；多个导电组件，其电性连接该电极垫与该电性连接垫；氟离子，其形成于该导电组件与该电极垫之间、或该导电组件与该电性连接垫之间；以及封装胶体，其形成于该承载件与该些导电组件上。
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