[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

承载件，其具有多个电性连接垫；

半导体组件，其设于该承载件上，该半导体组件具有多个电极垫，且形成该电极垫或该电性连接垫的材质为铝材；

多个导电组件，其电性连接该电极垫与该电性连接垫；

氟离子，其形成于该导电组件与该电极垫之间、或该导电组件与该电性连接垫之间；以及

封装胶体，其形成于该承载件与该些导电组件上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电组件为铜线或铜凸块。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该导电组件与该电极垫及该电性连接垫之间产生接口合金共化物。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该封装胶体中含有氯离子。

5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括氯化铝，其形成于该些电极垫与该些电性连接垫上。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该氟离子以氟化铝的形式存在。

7.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有多个电性连接垫的承载件；

设置至少一具有多个电极垫的半导体组件于该承载件上，且形成该电极垫或该电性连接垫的材质为铝材；

形成氟离子于该些电极垫上或该些电性连接垫上；

以多个导电组件电性连接该电极垫与该电性连接垫；以及

形成封装胶体于该承载件与该些导电组件上。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电组件为铜线。

9.一种半导体封装件的制法，其包括：

提供一具有多个电性连接垫的承载件、及至少一具有多个电极垫的半导体组件，且形成该电极垫或该电性连接垫的材质为铝材，此外该些电极垫上或该些电性连接垫上具有氟离子；

以多个导电组件设置该半导体组件于该承载件上，且该些导电组件电性连接该电极垫与该电性连接垫；以及

形成封装胶体于该承载件与该些导电组件上。

10.根据权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电组件为铜凸块。

11.根据权利要求7或9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该导电组件与该电极垫及该电性连接垫之间产生接口合金共化物。

12.根据权利要求7或9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括以有机氟溶液清洗该电极垫或该电性连接垫，再残留微量氟离子，以形成该氟离子。

13.根据权利要求7或9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成氟化铝于该导电组件与该电极垫之间、或该导电组件与该电性连接垫之间。

14.根据权利要求7或9所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装胶体中含有氯离子。

15.根据权利要求14所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成氯化铝于该些电极垫或该些电性连接垫上。