[发明专利]矩阵基板、检测装置和检测系统有效
申请号: | 201310020407.6 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103219349A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 横山启吾;望月千织;渡边实;大藤将人;川锅润;藤吉健太郎;和山弘 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人: | 魏启学 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种矩阵基板、检测装置和检测系统,其中所述矩阵基板包括以行和列的矩阵形式进行设置的多个像素。在所述矩阵基板中,单元电路中所包括的晶体管的导通电压和非导通电压以驱动像素的频率的一半的频率被提供至控制线,其中,所述单元电路包括连接至多个连接端子的信号分离器,所述多个连接端子被设置为数量少于驱动线的数量,所述驱动线共同地连接至行方向上的多个像素并且在列方向上彼此并列设置,所述控制线连接至晶体管的控制电极。因而,提供了能够抑制连接端子的数量并减少耗电的矩阵基板。 | ||
搜索关键词: | 矩阵 检测 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种矩阵基板,包括:多个像素,以行和列的矩阵形式进行设置;多条驱动线,在列方向上并列设置,并且共同连接至行方向上的多个像素;多个连接端子,被设置为数量少于所述多条驱动线的数量,并且用于将用于驱动所述多个像素的驱动电路与所述多条驱动线相连接;以及信号分离器,包括多个单元电路和多条控制线,并用于将所述多个连接端子连接至所述多条驱动线;其中,所述多个单元电路中的各个单元电路包括用于将所述多个连接端子中的预定连接端子连接至所述多条驱动线中的两条或更多条预定驱动线的多个晶体管;以及其中,所述多条控制线连接至所述多个晶体管的控制电极,以提供所述多个晶体管的导通电压和非导通电压;其中,所述多个单元电路包括预定单元电路以及与所述预定单元电路邻接的另一单元电路;以及所述预定单元电路中所包括的多个晶体管中的设置在最接近所述另一单元电路的位置处的晶体管的控制电极与所述另一单元电路中所包括的多个晶体管中的设置在最接近所述预定单元电路的位置处的晶体管的控制电极连接至所述多条控制线中的同一控制线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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