[发明专利]用于半导体装置的焊线在审
| 申请号： | 201310019596.5 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103943584A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杜嘉秦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种用于半导体装置的焊线，所述焊线包含一主要成分为铜的蕊线，一扩散层以及一金属层。所述金属层的金属原子向内扩散与蕊线的金属原子混合而形成所述扩散层。本发明的焊线具有较佳的塑性变形特性，而有效改善焊线打线后的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半导体装置的焊线，其特征在于：所述焊线包含：一蕊线，其包含铜为主要成分；一金属层，设于所述蕊线上，所述金属为锡、锌、镁或铟；以及一扩散层，设于所述蕊线与所述金属层之间，所述扩散层由所述蕊线与所述金属层的金属形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310019596.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有加热系统的切割刀具
- 下一篇：聚氯化铝生产酸溶反应系统
