[发明专利]用于半导体装置的焊线在审
| 申请号： | 201310019596.5 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103943584A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杜嘉秦 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 装置 | ||
1.一种用于半导体装置的焊线，其特征在于：所述焊线包含：
一蕊线，其包含铜为主要成分；
一金属层，设于所述蕊线上，所述金属为锡、锌、镁或铟；以及
一扩散层，设于所述蕊线与所述金属层之间，所述扩散层由所述蕊线与所述金属层的金属形成。
2.如权利要求1所述的用于半导体装置的焊线，其特征在于：所述焊线另包含一抗氧化层位于所述焊线的最外层。
3.如权利要求1所述的用于半导体装置的焊线，其特征在于：所述焊线另包含一金属氧化层位于所述金属层上，所述金属氧化层由所述金属层部分氧化形成。
4.如权利要求1所述的用于半导体装置的焊线，其特征在于：所述蕊线包含至少99.9重量%的铜。
5.如权利要求1所述的用于半导体装置的焊线，其特征在于：所述蕊线另包含锡、锌、镁或铟。
6.一种半导体装置，其特征在于：所述半导体装置包含：
一载板；
一半导体芯片，设于所述载板；及
一焊线，电性连接所述半导体芯片及所述载板；
其中所述焊线包含：
一蕊线，其包含铜为主要成分；
一金属层，设于所述蕊线上，所述金属为锡、锌、镁或铟；以及
一扩散层，设于所述蕊线与所述金属层之间，所述扩散层由所述蕊线与所述金属层的金属形成。
7.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：所述焊线另包含一抗氧化层位于所述焊线的最外层。
8.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：所述焊线另包含一金属氧化层位于所述金属层上，所述金属氧化层由所述金属层部分氧化形成。
9.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：所述蕊线包含至少99.9重量%的铜。
10.如权利要求6所述的半导体装置，其特征在于：所述蕊线另包含锡、锌、镁或铟。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310019596.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带有加热系统的切割刀具
- 下一篇：聚氯化铝生产酸溶反应系统
