[发明专利]料带激光焊接装置有效

专利信息
申请号: 201310017056.3 申请日: 2013-01-17
公开(公告)号: CN103934570A 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 杨军;史行;谢维全;兰凯丰;张坤;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23D15/04;B23D15/14;B23D35/00;B23D33/02;B23P23/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及激光加工技术领域,提供了一种料带激光焊接装置,旨在解决如何将废弃料带进行拼接以重新利用的问题。该料带激光焊接装置用以安装于一工作台上以拼接第一料带和与所述第一料带相对设置的第二料带,并包括第一定位机构、第二定位机构、剪切机构、第一驱动机构、第二驱动机构以及激光焊头,剪切机构同时剪切第一料带之剪切端和第二料带之剪切端。该料带激光焊接装置利用剪切机构同时切割第一料带和第二料带以保证第一料带和第二料带的剪切面具有相同的剪切精度,并利用激光焊头将第一料带和第二料带焊接成一条料带以保证该料带的抗拉强度和抗弯折能力。
搜索关键词: 激光 焊接 装置
【主权项】:
一种料带激光焊接装置,用以安装于一工作台上以拼接第一料带和与所述第一料带相对设置的第二料带,其特征在于,所述料带激光焊接装置包括用于定位所述第一料带的第一定位机构、用于定位所述第二料带的第二定位机构、位于所述第一定位机构和所述第二定位机构之间且具有供所述第一料带之剪切端插入的第一剪切口和供所述第二料带之剪切端插入的第二剪切口的剪切机构、推动所述第一定位机构连同所述第一料带朝向所述第一剪切口移动以使所述第一料带之剪切端插入所述第一剪切口的第一驱动机构、同时推动所述第一定位机构连同所述第一料带和所述第二定位机构连同所述第二料带从剪切工位移动至焊接工位的第二驱动机构以及位于所述焊接工位上且将剪切后的所述第一料带之剪切面与所述第二料带之剪切面焊接成一完整料带的激光焊头,所述剪切工位为所述剪切机构同时剪切插入所述第一剪切口中的所述第一料带之剪切端和插入所述第二剪切口中的所述第二料带之剪切端的工作位置。
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