[发明专利]料带激光焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种料带激光焊接装置。

背景技术

激光焊接是利用高能量的激光脉冲对待焊接材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向待焊接材料内部扩散，将待焊接材料熔化后形成特定熔池。激光焊接是一种新型的焊接方式，主要是针对薄壁材料和精密零件进行焊接，可实现点焊、对接焊、叠焊和密封焊等，具有深宽比高、焊缝宽度小、热影响区小、变形小、焊接速度快和焊缝平整而美观等优点。激光焊接已广泛应用于机械制造领域、粉末冶金领域、汽车制造领域、电子工业领域以及生物医学领域等。

在生产过程中，经常会出现大量废弃的金属料带，例如钢带。常见的处理方法是将这些料带作为废料进行处理，然而，这便造成很大的浪费并使生产成本飙升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种料带激光焊接装置，旨在解决如何将废弃料带进行拼接以重新利用的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种料带激光焊接装置用以安装于一工作台上以拼接第一料带和与所述第一料带相对设置的第二料带，并包括用于定位所述第一料带的第一定位机构、用于定位所述第二料带的第二定位机构、位于所述第一定位机构和所述第二定位机构之间且具有供所述第一料带之剪切端插入的第一剪切口和供所述第二料带之剪切端插入的第二剪切口的剪切机构、推动所述第一定位机构连同所述第一料带朝向所述第一剪切口移动以使所述第一料带之剪切端插入所述第一剪切口的第一驱动机构、同时推动所述第一定位机构连同所述第一料带和所述第二定位机构连同所述第二料带从剪切工位移动至焊接工位的第二驱动机构以及位于所述焊接工位上且将剪切后的所述第一料带之剪切面与所述第二料带之剪切面焊接成一完整料带的激光焊头，所述剪切工位为所述剪切机构同时剪切插入所述第一剪切口中的所述第一料带之剪切端和插入所述第二剪切口中的所述第二料带之剪切端的工作位置。

进一步地，所述剪切机构包括具有第一下刀刃的第一定切刀、与所述第一定切刀相对设置并具有与所述第一下刀刃位于同一水平面上的第二下刀刃的第二定切刀以及相对于所述第一定切刀和第二定切刀上下移动并具有第一上刀刃和第二上刀刃的动刀头，所述第一上刀刃和所述第一下刀刃分别位于所述第一剪切口的上下两侧，所述第二上刀刃和所述第二下刀刃分别位于所述第二剪切口的上下两侧。

进一步地，所述剪切机构还包括固定安装于所述工作台上的固定座以及安装于所述固定座上并用于固定安装所述第一定切刀和所述第二定切刀的定位座，所述定位座设有安装所述第一定切刀的第一安装槽、安装所述第二定切刀的第二安装槽以及供所述动刀头上下移动并位于所述第一安装槽和所述第二安装槽之间的滑动孔。

进一步地，所述剪切机构还包括驱动所述动刀头沿所述滑动孔上下移动并位于所述工作台内的第一气缸以及穿过所述工作台之连接孔以连接于所述第一气缸和所述动刀头之间的浮动接头，所述连接孔位于所述第一定位机构和所述第二定位机构之间并与所述滑动孔相对设置。

进一步地，所述第一驱动机构包括滑动连接于所述第二驱动机构并用于固定安装所述第一定位机构的第一滑板以及固定安装于所述第二驱动机构上并用于驱动所述第一滑板连同所述第一定位机构朝向所述第一剪切口移动的第二气缸，所述第一滑板的移动方向为平行于所述第一料带和所述第二料带的第一移动方向。

进一步地，所述第二驱动机构包括滑动安装于所述工作台上并用于固定安装所述第二定位机构和所述第二气缸的第二滑板以及固定安装于所述工作台上并用于驱动所述第二滑板在所述剪切工位和所述焊接工位之间形成的第二移动方向上移动的第三气缸，所述第二移动方向垂直于所述第一移动方向，所述第一滑板滑动安装于所述第二滑板上。

进一步地，所述第一定位机构包括固定安装于所述第一滑板上并用于定位所述第一料带的第一支撑座，所述第一支撑座设有放置扁平状的所述第一料带的第一定位槽以及沿所述第一定位槽之底部突起并插入所述第一料带之第一定位孔内以定位所述第一料带的第一定位柱。

进一步地，所述第一定位机构还包括位于所述第一定位槽上方以压紧所述第一料带的第一压块、固定安装于所述第一滑板上并驱动所述第一压块朝向所述第一料带移动的第四气缸、连接于所述第四气缸和所述第一压块之间的第一连接块以及固定安装于所述第一连接块上并位于所述第一滑板与所述第一连接块之间的第一抵顶块。