[发明专利]微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置有效
| 申请号： | 201310014149.0 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN103107172A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 深圳典邦科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/146;H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，包括背面的经刻蚀的半导体材料基板和正面的作为承载基板的玻璃基板，所述半导体材料基板和所述玻璃基板之间形成有图像传感器和OLED，所述图像收发装置的背面为光入射面，正面为图像显示面，所述图像传感器前方设置有阻光层，所述阻光层用于消除非从背面入射的光线对所述图像传感器的干扰。在此还公开了该OLED图像收发装置的制作方法。该OLED图像收发装置优点在于，背照光电二极管不受正面电极影响，灵敏度得到显著提高；采用标准CMOS工艺，成像开口率高；利用OLED的封装结构作为背面减薄的载体，提高了封装性能又不增加额外的工艺；实现了光输入输出互不干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 集成 图像传感器 oled 图像 收发 装置 | ||
【主权项】：
一种微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于,包括背面的经刻蚀的半导体材料基板和正面的作为承载基板的玻璃基板，所述半导体材料基板和所述玻璃基板之间形成有图像传感器和OLED，所述图像收发装置的背面为光入射面，正面为图像显示面，所述图像传感器前方设置有阻光层，所述阻光层用于消除非从背面入射的光线对所述图像传感器的干扰。
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