[发明专利]微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置

权利要求书

1.一种微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于,包括背面的经刻蚀的半导体材料基板和正面的作为承载基板的玻璃基板，所述半导体材料基板和所述玻璃基板之间形成有图像传感器和OLED，所述图像收发装置的背面为光入射面，正面为图像显示面，所述图像传感器前方设置有阻光层，所述阻光层用于消除非从背面入射的光线对所述图像传感器的干扰。

2.如权利要求1所述微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于, 所述OLED包括光反射阳极、有机发光层和透明阴极，所述图像传感器为光电二极管，所述半导体材料基板为p-Si基板。

3.如权利要求1所述微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于,所述OLED的光反射阳极和所述阻光层形成在金属间绝缘层上，所述阻光层确定所述OLED的有效发光区域，所述光电二极管设置于所述OLED的光反射阳极旁边，且位于所述阻光层的下方。

4.如权利要求3所述微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于, 所述阻光层与所述OLED的光反射阳极有交叠，覆盖所述OLED的光反射阳极的边缘。

5.如权利要求1所述微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于, 所述阻光层形成在金属间绝缘层上，第二绝缘层和所述OLED的光反射阳极形成在所述阻光层上，所述第二绝缘层确定所述OLED的有效发光区域，所述光电二极管设置于所述OLED的光反射阳极旁边，且位于所述阻光层的下方。

6.如权利要求1所述微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于, 所述阻光层形成在第一金属间绝缘层和第二金属间绝缘层之间，第二绝缘层和所述OLED的光反射阳极形成在所述第二金属间绝缘层上，所述第二绝缘层确定所述OLED的有效发光区域，所述光电二极管设置于所述OLED的光反射阳极旁边，且位于所述阻光层的下方。

7.如权利要求5或6所述微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于, 所述第二绝缘层与所述OLED的光反射阳极有交叠，覆盖所述OLED的光反射阳极的边缘。

8.如权利要求1至7任一项所述微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置，其特征在于,所述阻光层是树脂或含铬的薄膜，优选采用光刻的方式形成。

9.如权利要求1至8任一项所述的微显示集成背照图像传感器的OLED图像收发装置的制造方法，其特征在于,包括以下步骤：

在半导体材料基板上采用标准CMOS工艺形成OLED驱动电路、图像传感器及所述图像传感器的信号读取电路；

制作OLED的光反射阳极、有机发光层和透明阴极；

设置阻光层以消除非从半导体材料基板背面入射的光线对所述图像传感器的干扰；

进行薄膜封装；

在封装的薄膜上面粘接玻璃基板；

以玻璃基板为载体，从背面刻蚀半导体材料基板，减薄至背面适于作为光入射面。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于,所述OLED形成在金属间绝缘层上，在制作所述OLED前，对所述金属间绝缘层进行化学机械抛光或采用平整材料如有机材料进行平整处理。