[发明专利]半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201310013086.7 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103915391A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 李美津;陈琬婷;叶启东;林畯棠;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：基板；半导体组件，该半导体组件具有相对的作用面及非作用面，该半导体组件以其作用面结合于该基板上，且该非作用面为粗糙化表面；导热层，其直接接触结合于该非作用面上；以及散热件，其设于该导热层上。通过将该半导体组件的非作用面设为粗糙化表面，以增加其与该导热层间的结合力，因而不仅能省略覆金工艺，且能省略使用助焊剂，所以能降低于该导热层中发生空洞的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：基板；半导体组件，其具有相对的作用面及非作用面，该半导体组件以其作用面结合于该基板上，且该非作用面为粗糙化表面；导热层，其直接接触结合于该非作用面上；以及散热件，其设于该导热层上。
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