[发明专利]在电路板中形成通孔的方法有效
| 申请号： | 201310003294.9 | 申请日： | 2013-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN103188887B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 权纯喆;李相旻 | 申请（专利权）人： | 海成帝爱斯株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,戴嵩玮 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在电路板中形成通孔的方法，所述电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层的顶表面和底表面中的每个表面上的金属层，所述方法包括下述步骤选择性地去除每个金属层的将要形成通孔的部分，从而暴露绝缘层；去除暴露的绝缘层，其中，去除暴露的绝缘层的步骤包括使暴露的绝缘层化学膨胀并去除膨胀的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种在电路板中形成通孔的方法，所述电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层的顶表面和底表面中的每个表面上的金属层，所述方法包括下述步骤：选择性地去除每个金属层的将要形成通孔的部分，从而暴露绝缘层；以及去除暴露的绝缘层，其中，去除暴露的绝缘层的步骤包括使暴露的绝缘层化学膨胀并去除膨胀的绝缘层，其中，利用超声波或高压水射流对膨胀的绝缘层施加物理外力，通过施加物理外力来机械地形成通孔，其中，在去除膨胀的绝缘层的步骤中使用范围在28kHz和40kHz之间的超声波或压强不超过5kg/cm2的高压水射流。
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