[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 201280077526.9 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN104981901A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | O.埃克瓦尔;E.多雷;F.杜加;R.施内尔 | 申请（专利权）人： | ABB技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/16;H01L23/40;H02M7/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李强;肖日松 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体组件(10)包括具有半导体模块(20a)和冷却器(30a)的叠堆(38)，其中，半导体模块(20a)设置成与冷却器(30a)接触。夹持组件(40)适于对叠堆的两侧(22，24)施加力(F)。叠堆设有在其两侧之间的贯通孔(26，36)，并且夹持组件(40)的一部分包括延伸通过叠堆的贯通孔(26，36)的导电部分。从而，提供紧凑的机械布置，同时获得改进的电气属性，诸如较低的电感和较均匀的电流分配。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件(10)，包括：叠堆(38)，其包括半导体模块(20a)和冷却器(30a)，其中，所述半导体模块(20a)设置成与所述冷却器(30a)接触，所述叠堆具有第一侧和第二侧；夹持组件(40)，其适于对所述叠堆施加力(F)；其中，所述叠堆(38)设有在所述第一侧(22)和所述第二侧(24)之间的贯通孔(26，36)，以及其中，所述夹持组件(40)的一部分延伸通过所述叠堆的贯通孔(26，36)，其特征在于，延伸通过所述叠堆的贯通孔(26，36)的所述夹持组件(40)的部分包括呈母线的形式的导电部分(42)，其构造成导电，并且其中所述半导体组件进一步包括电气装备件(60)，其中，所述导电部分(42)在第一端部分(42a)处电连接到所述叠堆(38)的第一侧上，并且在第二端部分(42b)处电连接和机械地连接到所述电气装备件(60)的第一极(-DC)上。
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