[发明专利]半导体组件

权利要求书

1.一种半导体组件(10)，包括：

叠堆(38)，其包括半导体模块(20a)和冷却器(30a)，其中，所述半导体模块(20a)设置成与所述冷却器(30a)接触，所述叠堆具有第一侧和第二侧；

夹持组件(40)，其适于对所述叠堆施加力(F)；

其中，所述叠堆(38)设有在所述第一侧(22)和所述第二侧(24)之间的贯通孔(26，36)，以及

其中，所述夹持组件(40)的一部分延伸通过所述叠堆的贯通孔(26，36)，

其特征在于，

延伸通过所述叠堆的贯通孔(26，36)的所述夹持组件(40)的部分包括呈母线的形式的导电部分(42)，其构造成导电，并且其中

所述半导体组件进一步包括电气装备件(60)，其中，所述导电部分(42)在第一端部分(42a)处电连接到所述叠堆(38)的第一侧上，并且在第二端部分(42b)处电连接和机械地连接到所述电气装备件(60)的第一极(-DC)上。

2.根据权利要求1所述的半导体组件，其特征在于，延伸通过所述叠堆(38)的贯通孔(26，36)的所述夹持组件(40)包括单个母线(42)。

3.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体组件包括绝缘元件(50)，提供所述绝缘元件(50)来使所述导电部分(42)与所述半导体模块(20a)电绝缘开。

4.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述贯通孔(26，36)设置在所述叠堆(38)的中心处。

5.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体模块(20a)是扁平的，并且具有第一平坦侧(22)和相对的第二平坦侧(24)。

6.根据权利要求5所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体模块(20a)的第一平坦侧和第二平坦侧(22，24)起模块功率连接件的作用。

7.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述冷却器(30a)布置成使得所述半导体模块(20a)的侧部的整个区域都与所述冷却器接触。

8.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述冷却器(30a)是导电的。

9.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体模块(20a)和所述冷却器(30a)是圆形。

10.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述夹持组件(40)包括适于对所述叠堆的第一侧施加力的第一夹持元件(44a)和适于对所述叠堆的第二侧施加力的第二夹持元件(44b)。

11.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述电气装备件(60)是电容器。

12.根据权利要求1或2所述的半导体组件，其特征在于，所述叠堆(38)包括多个半导体模块(20a-d)和多个冷却器(30a-e)，其中，所述半导体模块(20a-d)中的各个设置在所述冷却器(30a-e)中的两个之间。

13.根据权利要求12所述的半导体组件，其特征在于，所述叠堆(38)包括两个半导体模块(20a，20b)和三个冷却器(30a-c)。

14.根据权利要求13所述的半导体组件，其特征在于，所述半导体组件包括提供来电连接到所述三个冷却器(30a-c)的中心第二冷却器(30b)上的连接件。

15.根据权利要求14所述的半导体组件，其特征在于，所述连接件为HVDC转换器的相连接件，并且其中，所述第二冷却器(30b)与所述导电部分(42)电绝缘开。