[发明专利]基板支撑装置在审
申请号: | 201280077307.0 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN104813460A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
发明(设计)人: | 王晖;陈福平;张怀东;王文军 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种基板支撑装置,包括旋转夹盘、第一流量控制器、第二流量控制器、数个定位销和数个导柱,及驱动器。用于支撑基板的旋转夹盘开设有数个第一注入口和数个第二注入口,数个第一注入口与第一气体通道连接以向基板喷射气体并利用伯努利原理吸附保持基板,数个第二注入口与第二气体通道连接以向基板喷射气体并吹浮起基板。第一流量控制器和第二流量控制器分别安装在第一气体通道和第二气体通道上。数个定位销和数个导柱分别布置在旋转夹盘的顶表面且每个导柱凸伸形成支撑部。驱动器驱动旋转夹盘旋转。 | ||
搜索关键词: | 支撑 装置 | ||
【主权项】:
一种基板支撑装置,其特征在于,包括:旋转夹盘,用于支撑基板,所述旋转夹盘开设有数个第一注入口和数个第二注入口,所述数个第一注入口与第一气体通道连接以向基板供应气体并利用伯努利原理吸附保持基板,所述数个第二注入口与第二气体通道连接以向基板供应气体并吹浮起基板;第一流量控制器安装在所述第一气体通道上以控制供应至所述数个第一注入口的气体的流量;第二流量控制器安装在所述第二气体通道上以控制供应至所述数个第二注入口的气体的流量;数个定位销布置在所述旋转夹盘的顶表面以在所述基板进行预定工艺时防止基板的水平移动;数个导柱布置在所述旋转夹盘的顶表面,每个导柱凸伸形成支撑基板的支撑部;及驱动器,用于旋转所述旋转夹盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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