[发明专利]电子电路元件安装头在审
| 申请号： | 201280077186.X | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104798455A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 河口浩二 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 能够较高地保持电子电路元件向电路基材的安装效率，并且避免因电子电路元件与吸嘴或者电路基材的抵接冲击所造成的损伤。旋转升降轴(14)以能够自转及升降的方式保持于头主体(12)，并且吸嘴(22)以能够相对升降并且不能相对旋转的方式保持于该旋转升降轴(14)上。通过施力单元相对于旋转升降轴(14)向上方对吸嘴(22)施力。另外，升降驱动部件(62)以能够升降的方式保持于头主体(12)，通过第一线性马达(18)进行升降。使该升降驱动部件(62)的第一卡合部(64)与旋转升降轴(14)卡合，另一方面，使保持于升降驱动部件(62)的第二线性马达(60)的第二卡合部(66)与吸嘴(22)卡合，使吸嘴(22)与旋转升降轴(14)一起下降，并且使吸嘴(22)克服施力单元的作用力而相对于旋转升降轴(14)下降，在该状态下使元件(86)安装于电路基材。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 元件 安装 | ||
【主权项】：
一种电子电路元件安装头，包括：头主体；升降部件，以能够被引导着进行升降的方式设置于所述头主体；第一升降驱动装置，使所述升降部件相对于所述头主体进行升降；元件保持件，由所述升降部件保持为能够相对于所述升降部件而相对升降，并保持电子电路元件；第二升降驱动装置，通过所述第一升降装置而与所述升降部件一起升降，使所述元件保持件相对于所述升降部件而相对升降；及施力单元，设于所述升降部件与所述元件保持件之间，相对于升降部件而相对地向上方和下方中的任一方对元件保持件进行施力，所述第二升降驱动装置以与所述施力单元的作用力相向且不经由弹性部件的方式与所述元件保持件卡合，在该状态下将电子电路元件安装于电路基材。
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