[发明专利]无定形合金粉末给料加工有效
| 申请号： | 201280073303.5 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN104583435B | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | C·D·普雷斯特;J·C·普尔;J·史蒂维克;T·A·瓦纽克;Q·T·彭 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | C22C33/00 | 分类号： | C22C33/00;C22C45/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文描述了一种制备包含BMG的给料的方法。压制粉末以形成给料。粉末具有BMG的元素，并且粉末中的所述元素具有与BMG中相同的重量百分比。本文描述了一种制备包含BMG的给料的方法。将粉末压制到包套中以形成给料。粉末和包套一起具有BMG的元素，并且粉末中所述元素具有与BMG中相同的重量百分比。 | ||
| 搜索关键词： | 给料 重量百分比 包套 制备 无定形合金 粉末压制 压制 加工 | ||
【主权项】：
1.一种制备包含BMG的给料的方法，所述方法包括将粉末压制到包套中以包封粉末，其中所述包套在所述粉末的熔融温度下熔化，其中所述粉末和所述包套一起包括所述BMG，其中所述粉末包括所述BMG的多种元素的合金并且所述粉末中的所述BMG的所述元素具有与所述BMG中相同的重量百分比，其中所述粉末与粘合剂一起压制。
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