[发明专利]无定形合金粉末给料加工

权利要求书

1.一种制备包含BMG的给料的方法，所述方法包括将粉末压制到包套中以包封粉末，其中所述包套在所述粉末的熔融温度下熔化，其中所述粉末和所述包套一起包括所述BMG，其中所述粉末包括所述BMG的多种元素的合金并且所述粉末中的所述BMG的所述元素具有与所述BMG中相同的重量百分比，其中所述粉末与粘合剂一起压制。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粉末包括粉末形式的BMG。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述粉末包括所述BMG的多种所述元素的复合物。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂是在所述粉末的熔融温度下气化的材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂是所述BMG的所述元素之一、所述BMG的多种所述元素的复合物或合金。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述粉末是通过热压、冷压、挤出或快速放电烧结来压制的。

7.一种利用包含BMG的给料来制备部件的方法，所述方法包括基于所述部件的重量和期望的组成以及包套的重量和组成来确定粉末的重量和组成，使得所述部件的所述期望的组成中的每种化学元素的重量等于所述粉末中和所述包套中的所述BMG的该化学元素的总重量；以及将所述粉末压制到所述包套中以包封粉末和形成所述给料，其中所述粉末包括所述BMG的多种所述元素的合金。