[发明专利]防止电荷丢失的存储器单元有效
申请号: | 201280072831.9 | 申请日: | 2012-10-31 |
公开(公告)号: | CN104247017B | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | C-S.何;R.维拉维勒兹;X.P.曹 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 张凌苗,徐红燕 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种存储器单元包括基板、第一电介质层、浮置栅极、第二电介质层以及控制栅极。基板包括位于漏极区与源极区之间的沟道区。第一电介质层位于沟道区上面且浮置栅极通过第一电介质层而被电容耦合到沟道区。第二电介质层位于浮置栅极上面且控制栅极通过第二电介质层而被电容耦合到浮置栅极。电介质氮化物层位于浮置栅极与第二电介质层之间以防止从浮置栅极到第二电介质层的电荷丢失。 | ||
搜索关键词: | 防止 电荷 丢失 存储器 单元 | ||
【主权项】:
一种存储器单元,包括:基板,包括位于漏极区与源极区之间的沟道区;第一电介质层,位于所述沟道区上面;浮置栅极,通过所述第一电介质层而被电容耦合到所述沟道区;第二电介质层,位于所述浮置栅极上面;以及控制栅极,通过所述第二电介质层而被电容耦合到所述浮置栅极,其中,电介质氮化物层位于所述浮置栅极与所述第二电介质层之间,其中,所述浮置栅极包括位于所述第一电介质层上的多晶硅层和连接到所述多晶硅层的金属层,并且所述电介质氮化物层位于所述金属层与所述第二电介质层之间,其中,所述金属层包括铝铜硅且所述第二电介质层包括TEOS。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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