[发明专利]复合半导体开关装置有效
| 申请号： | 201280072181.8 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN104247266B | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 石川纯一郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H03K17/687 | 分类号： | H03K17/687;H02M1/08;H02M3/155;H03K17/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,龚晓娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 复合半导体开关装置具有第1半导体元件(11)，其随着导通/截止的开关动作产生开关损耗；第2半导体元件(12)，其与第1半导体元件(11)并联连接，并且随着导通/截止的开关动作产生比第1半导体元件(11)高的开关损耗；以及控制器(20)，其在向第1半导体元件(11)提供第1导通指令信号后向第2半导体元件(12)提供第2导通指令信号，然后使第1导通指令信号消失，在向第1半导体元件(11)提供第3导通指令信号后使第2导通指令信号消失。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 半导体 开关 装置 | ||
【主权项】：
一种复合半导体开关装置，其特征在于，该复合半导体开关装置具有：第1半导体元件，其随着导通/截止的开关动作产生开关损耗；第2半导体元件，其与该第1半导体元件并联连接，并且随着导通/截止的开关动作产生比所述第1半导体元件高的所述开关损耗；以及控制单元，其在向所述第1半导体元件提供第1导通指令信号后向所述第2半导体元件提供第2导通指令信号，然后使所述第1导通指令信号消失，在向所述第1半导体元件提供第3导通指令信号后使所述第2导通指令信号消失。
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